用热风焊台拆卸主板上的贴片元件时,您好亲，热风枪的风量和温度的调节1：拆卸贴片元件时风量调节在12挡，温度调节在350380度2：拆卸四面贴片芯片时，风量调节在34挡，温度调节在350380度3：拆卸两面贴片芯片时，风量调节在45挡，温度调节在350380度热风枪拆焊不同元件时的时间控制1：电阻，电容等贴片元件拆焊时间是5秒左右2：一般普通的贴片IC拆焊时间是15秒左右3：小BGA贴片芯片拆焊时间是30秒左右4：大BGA贴片芯片拆焊时间为50秒左右希望可以帮到您哦。

1、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。三脚的也类似，化开的那边引脚轻轻拽往外拽着点劲两个脚的比较容易拆。

BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。工艺方法：在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。

移除PCB电路板上的不良器件步骤不重要，重要的是要根据器件的安装特点采取灵活多样的移除方法，最大限度地保护PCB焊盘，以免焊盘损坏对换装器件造成麻烦，比如对于表贴元器件就要使用热风枪吹拆，对于双列直插IC和其它有引脚的元器件就要采用电烙铁配合强力吸锡器拆卸等等。PCB电路板若发现缺陷，应当移除PCB电路板上的不良器件，并换上工作正常的器件。

两排引脚一起烫，等锡水熔化时用镊子翘起来，如果翘不起来那是IC下面有红胶。还得小心翘下来。一:先用刀片把脚切断!拿下ic,用烙铁退焊!二:用热风枪!三:找根铜线从元件一边的脚下穿过,一端固定,另一端每点开一个脚拉一下,重复另一边(推荐,我经常用此法)。

就用吹头发的那个东西就行，用热风，吹时间长了胶就软化了，很好拿。拿刀把他砍成两半。用一个很猛的东西，叫做热风枪用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。

用热风焊台拆卸主板上的贴片元件时，温度和风量分别调到多大合适？您好亲，热风枪的风量和温度的调节1：拆卸贴片元件时风量调节在12挡，温度调节在350380度2：拆卸四面贴片芯片时，风量调节在34挡，温度调节在350380度3：拆卸两面贴片芯片时，风量调节在45挡，温度调节在350380度热风枪拆焊不同元件时的时间控制1：电阻，电容等贴片元件拆焊时间是5秒左右2：一般普通的贴片IC拆焊时间是15秒左右3：小BGA贴片芯片拆焊时间是30秒左右4：大BGA贴片芯片拆焊时间为50秒左右希望可以帮到您哦。

用吸锡烙铁或热风枪摘掉焊错元件。用吸锡烙铁或热风枪(视元件种类)把焊锡清除，摘掉焊错元件，重新正确焊接。最简单的办法，是网状细铜丝（可从废的多股铜线或屏蔽线上拆下来用），将一些铜丝放在要焊下来的地方，用电烙铁加热，就可以将线路板上的焊锡吸到铜丝上，元件就可以拿下来。

把电路板上的芯片拆下来可以有以下方法：1、如果使用普通的烙铁，首先要等烙铁变热，然后迅速将焊锡点上。速度应该很快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移除。另一边，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。需要练习。2、使用热风枪将其调整至约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇动，取出IC。扩展资料：1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

影响印刷电路板可焊性的因素如下：2、焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分，它由含有助焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有sn－pb或sn－pb－ag，杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。