镍钯金工艺的五个问题一、镍钯金工艺与其他常规工艺有什么不同？镍钯金的叫法来源于它的生产过程，普通的邦定镍金板会在铜层表面镀一层镍与金，镍钯金则在镍和金中间，多了一层钯。可不要小看这一层钯金属，在贵金属中，钯的硬度远高于金，镀钯的好处也不止一点，主要优势如下：1.不会出现黑镍现象，钯层分隔镍与金，可以防止镍与金置换迁移2.镀层与锡膏兼容性高，钯可以作为阻挡层，阻止铜迁移至金层导致的焊锡性差3.具备优良的打金线结合性4.焊点可靠度高，可进行多次回流焊5.耐储存二、镍钯金对焊接有哪些影响。

0.010.03mm左右，但是具体厚度还需要看金属工件的大小。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。

经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。扩展资料：镀镍液的类型主要有硫酸盐型、氯化物型、氨基磺酸盐型、柠檬酸盐型、氟硼酸盐型等。其中以硫酸盐型（低氯化物）即称之谓Watts（瓦特）镀镍液在工业上的应用最为普遍。几种不同镀镍溶液中所获得的镀镍层的物理性质。氨基磺酸盐型、氟硼酸盐型适用于镀厚镍或电铸。

沉金板与镀金板工艺上的区别如下：①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。②镀金采用的是电解通过电流的原理,也叫电镀方式；在实际产品应用中,95%金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是它的主要缺点!沉金板有什么好处：1.沉金板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金色对比较镀金来说更好；

2.沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工，3.沉金板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜则沉金工艺生产的，4.沉金板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响5.随着布线越来越精密。