先进封装大势所趋，继续看好供应链！华为计算2030先进封装要点12.5DChiplet芯片封装集成技术持续2.5DSilicon/FOInterposerChiplet可提升Die良率、降低成本，堆叠集成实现更大规模芯片性能，且规格应用灵活。华为预计25年2.5D/FOinterposer尺寸将超过4xReticle，封装substrate预计超过110mm*110mm。
23D芯片综合性能预计提升数十倍3D芯片技术未来会从D2W-u003eW2W，uBump-u003eHybridBonding-u003eMonolithic3D技术逐渐演进，应用场景将覆盖3DMemoryonLogic、LogiconLogic及Opticalonlogic等，且逐步走向更多层异质堆叠。3D堆叠工艺需要采用3)芯片出光华为预计高算力芯片2030年端口速率将达T级以上。
1、单片机中atmel,stc,pic,arr,c8051,arm,凌阳之间的区别是?急求啊!!!目前主流品牌是PIC、Atmel，其他都是中低端的，首先价格上就有区别了，根据你的项目需求而定。c8051,主要是以INTEL为主，是MCS51系列的产品，atmel，stc,pic那些是公司名的产品，atmel,stc他们都有兼容8051的芯片，pic不同于MCS51的指令，主流还是以兼容MCS51系列的intel，atmel，stc的芯片为主，pic有自己的特点是输出口可输出高低电平的电流，intel80c51,
2、有人知道PIC公司的全称么经过近50年的发展，PIC在全球设立了30多个合作公司，年销售种猪300多万头，是全球最大的种猪改良公司。PIC是Genus国际集团的全资子公司，Genus国际集团还包括全球最大的种肉牛、种奶牛公司ABS。PIC中国公司成立于1996年，总部设立在上海，是PIC种猪改良国际集团在中国的全资子公司，目前在北京和成都设有分公司。
3、pic是什么公司PIC（PeripheralInterfaceController）是一种用来开发的去控制外围设备的集成电路（IC）。一种具有分散作用（多任务）功能的CPU。与人类相比，大脑就是CPU，PIC共享的部分相当于人的神经系统。PIC是一个小的计算机。PIC有计算功能和记忆内存像CPU并由软件控制允行。然而，处理能力存储器容量却很有限，这取决于PIC的类型。
时钟频率与扫描程序的时间和执行程序指令的时间有关系。但不能仅以时钟频率来判断程序处理能力，它还随处理装置的体系结构改变（1*），如果是同样的体系结构，时钟频率较高的处理能力会较强。这里用字来解释程序容量，用一个指令（2*）表示一个字。通常用字节（3*）来表示存储器（4*）容量，一个字节有8位，每位由1或0组成。PIC16F84A的指令由14位构成。