嵌入式系统中在使用485通信时，往往因为485接口是对外的通信接口，外部环境比较复杂，因此需要与MCU进行隔离。一般可以使用光耦或者专用的隔离器件进行隔离，在使用光耦的时候一般需要根据实际所需要使用的波特率选择使用高速光耦或者普通光耦，9600bps以下的波特率普通光耦就可以了，但是更高速率的话需要使用高速光耦，另外，还需要注意由于光耦具有延迟的特性，所以在控制485芯片的RE/DE引脚时需要注意：发送状态时，数据发送结束，要延迟一定的时间，再切换到接收状态，否则会导致数据帧末尾的一字节或及字节发送出现错误。
1、在电子电路设计中,如何区分数字地和模拟地?直流电源经过LDO转换器转换...如果高速情况下一般不太分，低速情况下把模拟的集中在一起，数字的集中在一起，再单点接地。直流电源经LDO转换还是属于模拟电路部分。一家之言。在电子电路设计中，如果同一块芯片同时存在模拟、数字两种电路，如果是双层板，一般注重是电源的隔离，而很少理会地线的隔离。因为地线路径越短越好、面积越大越好。有时因为照顾体积、线路走向等因素，单点接地也难办到，除非用多层板。
LDO是非隔离电源器件，过了LDO地还是在一起的，所谓数字地和模拟地，是根据供电部分电路决定的，不是说过了LDO就变了。如果你用LDO给数字电路（比如处理器，门电路，单片机，DSP，FPGA等等都是数字电路）供电那他的地就是数字地。当然一般在数字电路较多的情况下不用LDO对它们进行供电。如果你用LDO给模拟电路（运放，放大器等等）供电那他的地就是模拟地。
2、数字地、模拟地分开来接,还是有很大的干扰问题没有说得很清楚，疑问：1、STM32F10不接地也不能工作。怎么说不接数字地就没问题，接了数字在就有干扰呢?2、难道接模拟地就没有问题？这个题目好久了，今天刚好看到。应该接到模拟地上去。数字地和模拟地单点相连，不要使用磁珠。有时候一个电路中既有数字电路又有模拟电路，这个时候画PCB的时候要注意区分这两个地，必要的时候要分离开来画PCB地线，但最终需要用0欧姆电阻连接起来，主要原因是让电路避免不必要的信号干扰这是非常important！
3、数字电源,数字地与模拟电源模拟地的隔离电感用多大的1、一般在100uH一下，否则反而可能引起问题。2、也可不要串接电感，3、正确处理好数字地与模拟地，使之相互不受干扰，是PCB设计的关键之一也是难点之一，也是你是否真正理解电路设计精髓的判据之一。4、一般的原则是：数字地与模拟地分开布线，最后再PCB板上一点接到电源，5、实际上，你必须考虑每一个管脚流进或流出的电流是多大，对电路其它部分带来的噪声或误差会有多大。