当年刚从AD转candence,画了一个ARM9的最小系统。一边学一边画,当年arm核心板算比较高的技术,第一次画领导就让我打板了,还是很感激当时领导的,现在看起来这个板子就比较简单了,个人感觉candence在以下两点比ad做得好:1,candence要比ad灵活,比如做一个封装,candence要从做焊盘开始,要考虑soldermask、pastedmask、花焊盘等ad是已经有焊盘了你只要设置一下焊盘的长、宽和形状就可以。
2,对于高速信号的布线如:做xnet、计算线长/延时、调整等长、PCB信号仿真等等,candence做得比较好AD在以前是比较难做的,就算做出来也不准确。现在我很久没用了,可能会有改善。但是,是不是说candence就比AD好呢?哪也很难说。对于一些简单的低速板子,AD还是很方便的,毕竟很多太底层的东西AD都帮你做好了。
1、altiumdesigner生成PCB时提示找不到自己画的封装,都是自己画的封装找...可能是因为你没有把封装添加到元器件中,有两个方法:法一:在原理图中添加,双击元器件,在右下角点击Footpint,后找到即可,没有Footpint选项就点Add,强调一下,是右下角!后再选择Footpint,配张图选择你想要的封装法二:。1、用AltiumDesinger打开一个PCB文件。2、在打开的工程的菜单栏中找到Design菜单。
4、一段时间后,软件自动生成一个与之前打开的PCB同名的库文件(后缀名为PcbLib),这里包含了我们打开的这个PCB所有的元件封装。5、保存新生成的PCB库,点击工具栏的“保存”按钮即可。6、确认新生成的PCB库文件位置,默认情况这个PCB库将被保存到你PCB文件所在的目录,你可以拷贝到任意一个AltiumDesigner可以访问的目录中,以后可以像加载其它PCB库文件一样加载使用它。
2、Altium中贴片封装如何绘制?这个元件还有很多封装呢,其实画封装就画个丝印,量好pad间距,设置pad所在层就行了,如果贴片的就是toplayer或bottomlayer。绘制的步骤是画封装就画个丝印,量好pad间距,设置pad所在层就行了,如果贴片的就是toplayer或bottomlayer,Altium(前称ProtelInternationalLimited)有限公司由NickMatrin于1985年在塔斯马尼亚岛的霍巴特成立,用来开发基于计算机的软件来辅助进行印制电路板(PCB)设计。