吉大:双重改性工程实现了具有1.235V高压的高效钙钛矿电池界面工程是提高钙钛矿太阳能电池光电转换效率和稳定性的最有效手段之一。吉林大学DongleiZhou，DaliLiu以及宋宏伟等人通过改进的热注入方法合成了基于Ln3的卤化物Cs3TbCl6量子点(QD)，该量子点显示出以431nm为中心的激子发射和Tb3离子的特征发射峰。

Cs3TbCl6QDs改性器件实现了22.89%的最高PCE，具有1.235V的超高开路电压。高开路电压主要归因于更好的带隙对齐、增强的界面和降低的缺陷密度。之后，研究人员采用黑磷量子点(BPQD)改性空穴传输层(HTL)，产生23.49%的冠军PCE和80.32%的填充因子。Cs3TbCl6QDs改性的非封装器件具有良好的环境稳定性和湿度稳定性。

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牢记快捷键（P）（P）放置焊盘（J）（R）定位原点或参考点（J）（L）定位任意坐标点（E）（F）（C）定位全局焊盘的中心点TAB焊盘属性CTRL X/C剪切/复制CTRL V粘贴操作过程不用鼠标，录像又无法捕捉按键，难免有疑问，欢迎追问。在datasheet中找到元件的封装尺寸（PackageDimensions）一般在文件最后2一般我们画封装只需要关心引脚间距，焊盘大小和边框尺寸变行了，看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm，引脚间距为1mm，引脚长宽有公差范围，我们取中值为0.53*0.5，中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值)，知道了这些，就可以开始在DXP里画封装库了按如下步骤创建PCB封装库修改封装名称绘制边框修改单位画边框重复以上步骤画出正方形边框放置焊盘，此处需要注意，由于此封装的焊盘全部在器件下方，如果不引出一定长度很难人工焊上，但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人实在没有更好的方法，只能不听datasheet的劝告。