PADS无模命令大全，掌握后，基本上提高画板速度不是问题!1、DO命令：在LAYOUT中孔的切换。2、N命令：高亮网络，如便可以高亮GND的网络CtrlU便可以取消高亮网络，3、O命令：切换pcb上元素透明显示，一般在pcb中关于铜箔的覆盖有些线和孔会看不到可以通过无模命令O查看，4、PO命令：切换走线层自动铺铜显示在layout中查看走线时，可以通过PO来关闭pcb的覆铜。

6、Q命令：快速测量命令通过无模命令Q便可以快速知道两线之间的距离是多少。7、QL命令：快速显示长度报告选中某个网络，输入无模命名QL便可以显示该网络长度的信息。8、R命令：改变显示线宽输入R线宽，便可改变PCB中显示线宽。9、T命令：透明显示切换，多层板上常使用。可以通过输入无模命令T来查看每一层的线路。10、UMM命令：将当前设计单位切换为公制单位。

单面工艺流程(SingleSidedBoards)开料(钻孔)线路研磨线路印刷蚀刻线路开/短检查钻基准孔阻焊印刷文字印刷（绝缘印制碳墨印制保护印制蓝胶印制）成型（冲床/CNC）V割TEST抗氧化处理最终检查FQA1）单面板工艺流程开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验2）双面板喷锡板工艺流程开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验3）双面板镀镍金工艺流程开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验4）多层板喷锡板工艺流程开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验5）多层板镀镍金工艺流程开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层。

如果没特别的要求直接整版覆铜就行了，有要求的话需要分区的，就按分区覆铜。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。具体的话，当你需要进行分区覆铜的话：需要先设置好rules，即设定不同分区的间距：2.最好rules后，就可用以自pcb，上面选择place>polygon命令：选择网络net，做好形状就好了。

焊盘上直接放过孔是可以的，射频电路一般这样做，为了减小分布参数，你这样做也完全可以，可以做成PCB，但是要是产品化走回流焊，那么融化的锡膏就会从过孔流走，造成虚焊，所以不建议你这样做，看到你的PCB图，你可以把过孔打在侧面，例如全打在焊盘右侧，底层连线。还有个建议，把线加粗，每个LED耗电比较少，但是这么多个LED电流就相当可观了。