pcb阻抗线如何计算?1.PCB上微带线阻抗用什么软件计算。射频电路板上微带线和一般的连接线有区别吗完全不一样，微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线，PCB铜模宽度和电流如何计算这个就是按比例增加的关系，最常用的计算软件AppCAD,如何制作。

PCB天线应该是指无线接收和发射用的PCB上的部分，这个我只是见过很多，在蓝牙/无线发射模块上都有PCB天线，但是具体的天线设计你要查阅相关资料，我对天线的设计了解也有局限。PCB天线多数是全向的无线发射和接收天线，如图，只是和常规天线不同的是它再PCB平面上。你说的定向天线应该是后外接收发射装置，只是天线实际是后外发射和接收头。

现在是无线时代，网络路由器都是无线WIFI，电脑，手机连网络再也不用网线连接了，还有蓝牙耳机，蓝牙鼠标，蓝牙键盘等等不再有电线了，这个天线的性能就至关重要了。一般天线的选择有一些因素，除了考虑性能还要考虑成本，所以在选择天线的时候，需要综合考虑。今天就给大家讲讲各种天线的设计及设计要点。天线一般有以下几种，第一种PCB板载天线这种天线成本低，但性能会稍微差一点。

有几点需要说明：1、PCB通过电流的能力与线宽和铜箔厚度（有时候按照盎司来计算，也就是1平方米的覆铜板上的铜的质量，常见的有0.5oz，1oz，2oz，3oz，对应的铜箔厚度分别是18um，35um，70um，105um；现实中如果不说明，默认值是0.5oz，也就是18um，所以二楼的说法有误，常见的不可能有0.5mm那么厚，否则卖出来的电路板是天价了，应改为0.5oz还差不多）严重有关，你没有提出铜箔厚度，严格的说，这道题是没有答案的。

自己看。一般情况可以采用经验公式计算:0.15×线宽(W)A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系。2A/mm^2是电解铜通过电流的依据,PCB板的铜箔质量普遍不错,按2A/mm^2计算,应该是安全的.例如:铜箔厚0.05mm,

用polarSI8000计算，同介质厚，线间距，铜厚，阻焊厚都有关系。最常用的计算软件AppCAD,网上可以搜索到有下载。影响特性阻抗的因素比较多：PCB基板的厚度、介电常数、铜箔厚度、布线宽度、线形状、线间距等都有关系。特性阻抗与频率无关，但阻抗与频率密切相关。

完全不一样。微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。适合制作微波集成电路的平面结构传输线。与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等；但损耗稍大，功率容量小。也就是说，微带线是为了实现射频器件小型化而采取的一种技术手段。相对来说，波导器件所占体积要大得多。区别很大，但需要整体考虑：根据射频功率大小，确定板子厚度。

采用微带线结构或CPW线结构实现信号传输。适当的地方留有匹配调试板位，以供阻抗匹配（功率阻抗匹配或噪声阻抗匹配，亦或增益阻抗匹配，端口阻抗匹配等等）调试。总体而言电路板上layout过程中，优先考虑射频模拟信号、高速数字信号，其次考虑电源处理，最后考虑低速数字信号。以上这几步都考虑到基本上PCB板子就绘制完成了，一般不会出现太大问题。

这个就是按比例增加的关系。并且与工作的温度有关。IPC275A推荐的简表如下：以1Oz板材而言Width10℃20℃30℃45℃0.127mm(.005”)200mA225mA250mA275mA0.254mm(.010”)400mA450mA600mA750mA0.381mm(.015”)550mA600mA750mA1A0.508mm(.020”)650mA700mA800mA1.2A0.635mm(0.25”)750mA1A1.2A1.7A1.270mm(.050”)1.5A1.7A2.2A2.8A2.540mm(.100”)2.2A3.1A3.7A4.5A3.810mm(.150”)3.0A4.0A5.2A6.1A如果您的铜箔增厚一倍到2OZ，那么电流基本上可以加倍。

如果只是普通的两层板，走线宽设个8mil没有问题，即大概0.2mm，如果走线比较密的多层板，板厂可以加工5mil的线，即大概0.125mm两层板的加工设备一般不如多层板有要求高，所以适当走粗些。上面说的是最细的情况，条件允许的话，走个10mil或是15mil都是没有问题如果需要做很细的，比如4mil也能做，但价格会贵20%左右。

有常用的工具POLAR，现在的版本已经是SI8000或者更高版本SI9000了；1）选择合适的PCB走线模型；是单端还是差分走线；线路的参考平面如何等细节；2）选择合适的PCB叠层模型，了解清楚走线需要的参考平面和相应的介质；3）输入线宽、线距，叠层厚度等数值，可以得到一个速算参考的线路阻抗；4）微调参数，得到PCB应该采用的走线参数。