报告显示，2021年全球12英寸晶圆厂数量增加14座，创下自2005年以来最高纪录。预计2022年还会再增加10座，预计到2026年，将有超过200家晶圆厂运营12英寸晶圆产线，晶圆厂快速扩产推动下，半导体设备支出快速增长，SEMI在最新发布的世界晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%，达到1070亿美元，首次超过1000亿美元大关。
1、6寸晶圆和12寸晶圆的面积比例12寸的披萨半径是6cm，那么它的面积就是36π平方厘米，而6寸的披萨，半径只有3cm，那么它的面积只有9π平方厘米。一个12寸的披萨其实是6寸披萨的四倍那么大，所以相同厚度下，十二寸披萨更大。圆面积公式，为圆周率*半径的平方，用字母可以表示为：Sπr²或Sπ*（d/2)²。（π表示圆周率（3.），r表示半径，d表示直径）。
圆也是中心对称图形，其对称中心是圆心。12寸晶圆指的是直径为12英寸（大约300mm）的晶圆，6寸晶圆和8寸晶圆都是类似的意思，这只是他们的一个简称。那么一块12寸晶圆的面积是π×150，比如GT200这款核心GPU的面积是576m㎡。理论上，一块12寸晶圆可以切割的数量就是大约在122片。但是这只是纯数学计算方法，在实际生产中，边角都浪费了，因此切割的数量要远远小于这个理论计算值，同时还需要考虑良率的问题。
2、晶圆芯片一寸是多少公分?对集成电路来说：一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做dip封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。量测仪器片厚用千分尺就行了，膜厚一般用热波仪器量测，通过量测不同分布的多点厚度，求平均得出膜厚，一般同时反映膜的均匀性，并可见模拟等高线。
3、为什么300mm晶圆又叫12英寸晶圆为什么不等呢。1英寸约等于25.4mm，12英寸就是304.8mm，晶圆这个英寸是按1inch25mm算的，我们平时是按1inch25.4算的。你是不是感觉上出现了偏差，300mm不算是“一点点”吧，1英寸是25.4mm，因此300mm就是约等于12英寸的。