SMT贴片产生锡珠原因：焊接过程中的振动：焊接过程中的振动可能会导致焊膏的分布不均匀，或者在熔化和固化过程中干扰焊盘上的焊膏，从而导致锡珠的产生。焊盘的金属化和防氧化处理：焊盘金属化和防氧化处理的不良可能导致焊膏与焊盘之间的粘附力不足，或者使得焊膏在焊接过程中分解或氧化，最终导致锡珠的产生，焊膏的化学配方：焊膏的化学配方中可能含有不合适的成分，例如过多的活性剂或者不良的流动控制剂，这些成分可能导致焊膏的流动性、黏度或其他物理特性出现问题，最终导致锡珠的产生。

将软抹布浸在干净的自来水中打湿,然后擦拭汽车仪表板,可以去除顽固污渍外的其它各种污渍。这种方法也适合于仪表板的所有材料类型。从仪表板的一端擦拭至另一侧,避免错过任何地方一旦清理完剩下的仪表盘区域,错过了灰尘和污垢就会变得异常明显。线路板氧化处理办法线路板氧化是金表面受到杂质污染，附着在金面上的杂质氧化后变色导致了我们常说的金面氧化。

操作不当致使污染物附着在金表面，带不干净的手套、指套接触金面、金板与不干净的台面、直接碰金板焊盘的位置、垫板接触污染等；此类氧化面积较大，可能同时出现在相邻的多个焊盘上，外观颜色较浅比较容易清洗。半塞孔，过孔附近小范围的氧化；这类氧化是由于过孔或者半塞孔中的药水未清洗干净或孔内残留水汽，成品储存阶段药水沿着孔壁缓慢扩散至金表面形成深褐色的氧化物。

因为焊盘上有一层氧化层，阻碍了焊锡与焊盘的结合。这个问题应该属于化学里面的，氧化层是属于非金属，只有金属材质的才可以用焊锡焊的，非金属是不具有可焊性的。氧化后的PCB板焊盘不具有可焊性，可以打磨后再焊接。问题应该属于化学里面氧化层属于非金属只有金属材质才用焊锡焊非金属具有焊性。

这是松香，但是不是板子上的，这个是回流炉1.2区或者7,8区的残留滴下来的，还有一个就是进出口的挡风莲上挂到板子上的。建议从以下发掘问题1.温度的问题，你的炉子是不是红外或者有有红外区的啊，均温性如何，红外的局部加温过高会可能有这样的问题2.锡膏保存搅拌的问题，我始终觉得正常的锡膏不应该发黑，是否搅拌不好，有的焊点锡膏里flux过多。

除非PCB严重氧化至变色否则难辨焊盘否氧化取2－3panel印刷锡浆贴片直接流焊锡球形或扩散性差则表示pcb焊盘受污染或氧化般OSP或喷锡板才发氧化现象镀金板发氧化般都PCB镀金层薄或受污染．轻微氧化用工业酒精擦洗再快速产般解决问题锡并代表PCB氧化能厂家板镀层问题包装破损流现锡现象料问题较参考：。