OSP工艺，是PCB表面处理的一种，是一种越来越流行的表面处理工艺，使用化学的方法在裸露的铜皮表面覆盖一层有机保护膜，这种保护膜把铜皮和空气隔绝，防止铜皮氧化。采用OSP工艺的PCB很容易标识，铜皮略显红色，优点：因为不使用金元素，相对沉金工艺便宜很多，此工艺平整度好，缺点：比较容易划伤。OSP可焊接性差一些，一般只能够经受两三次回流焊。
1、altium中打印电路板如何隐藏丝印层altium中打印电路板如何隐藏/显示丝印层，见下面步骤：首先打开自己的AltiumDesigner09软件，然后打开一个PCB工程，以打开自己的PCB工程为例子。如图，双击左下角层那里，就可以进入层显示的管理了。点击的地方看下图。在ViewConfigurations可以看见各个层的显示情况，打钩是显示，不打钩是不显示。
2、...覆铜看不到,只有一个覆铜的外框,不是隐藏覆铜的问题!ctrl D,在“多边形”选项下选择“最终的”就行了，你现在应该选择的是“草案”。可能是规则设置问题，我用AD10打开AD09的工程文件PCB，AD10把AD09的PCB规则中针对过孔覆铜规则（自己新建的规则）的不同网络安全间距20mil更改为了20mm，最终的效果就类似题主的这种了。看不到的覆铜有网络没有，如果没有要添加网络，如果有要在相应网络的层添加过孔。
altiumdesigner覆铜看不到，只有一个覆铜的外框，这时要在里面加个过孔，这样就可以了。ALTIUMDESIGNER原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件必将使电路设计的质量和效率大大提高。
3、用AD9画pcb的时候,如何一次性去掉元器件的名称?第一步：按Shift f，点击PCB图中的任意元器件。弹出FindSimilarObjects对话窗；第二步：找到Kind栏下ObjectKind对应的component，在后面的下拉栏中选择same；第三步：点击FindSimilarObjects对话窗下的“Apply”，系统会选中PCB图中的所有元器件，再点击“OK”，进入PCBInspector对话窗。