OSP工艺，是PCB表面处理的一种，是一种越来越流行的表面处理工艺，使用化学的方法在裸露的铜皮表面覆盖一层有机保护膜，这种保护膜把铜皮和空气隔绝，防止铜皮氧化。采用OSP工艺的PCB很容易标识，铜皮略显红色，优点：因为不使用金元素，相对沉金工艺便宜很多，此工艺平整度好，缺点：比较容易划伤。OSP可焊接性差一些，一般只能够经受两三次回流焊。
1、PCB板OSP表面处理工艺详细流程介绍?原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.20.5微米。1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。2、OSP材料类型：松香类（Rosin），活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）。深联电路所用的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。
既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。PCB打样优客板提示不足点：①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高；④存储时间较短4、储存方式及时间：真空包装6个月（温度1535℃，湿度RH≤60%）。
2、简述pcb加工工艺流程PCB加工工艺流程分为两种，如下：1、双面板：开料、图形转移、蚀刻、钻孔、沉铜电镀、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。2、多层板：开料、内层图形转移、内层蚀刻、芯板冲孔、棕化压合、钻孔、沉铜电镀、外层图形转移、外层蚀刻、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。
3、pcb表面处理中有什么元素定义PCB表面处理工艺是指在PCB元器件和电气连接点上，人工形成一层与原有基体性能不同表层的工艺方法。由于铜本身的可焊性良好，但在空气中倾向于以氧化物的形式存在，因此需要对PCB进行表面处理，避免影响PCB的可焊性与电气性能。热风整平热风整平HASL，又称热风焊料整平。它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平），使其形成一层抗铜氧化且可焊性良好的涂覆层。
PCB进行热风整平时，要浸在熔融的焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料，并将铜面上焊料的弯月状最小化，阻止焊料桥接。工艺流程微蚀预热涂覆助焊剂喷锡清洗有机防氧化（OSP）OSP，又称Preflux，译为有机保焊膜、护铜剂，OSP指的是在洁净的裸铜表面上，以化学方法长出一层具有防氧化，耐热冲击，耐湿性功效的有机皮膜，用以阻隔铜和空气，避免铜表面于常态环境中氧化或硫化。