当年刚从AD转candence，画了一个ARM9的最小系统。一边学一边画，当年arm核心板算比较高的技术，第一次画领导就让我打板了，还是很感激当时领导的，现在看起来这个板子就比较简单了，个人感觉candence在以下两点比ad做得好：1，candence要比ad灵活，比如做一个封装，candence要从做焊盘开始，要考虑soldermask、pastedmask、花焊盘等ad是已经有焊盘了你只要设置一下焊盘的长、宽和形状就可以。

2，对于高速信号的布线如：做xnet、计算线长/延时、调整等长、PCB信号仿真等等，candence做得比较好AD在以前是比较难做的，就算做出来也不准确。现在我很久没用了，可能会有改善。但是，是不是说candence就比AD好呢？哪也很难说。对于一些简单的低速板子，AD还是很方便的，毕竟很多太底层的东西AD都帮你做好了。

牢记快捷键（P）（P）放置焊盘（J）（R）定位原点或参考点（J）（L）定位任意坐标点（E）（F）（C）定位全局焊盘的中心点TAB焊盘属性CTRL X/C剪切/复制CTRL V粘贴操作过程不用鼠标，录像又无法捕捉按键，难免有疑问，欢迎追问。在datasheet中找到元件的封装尺寸（PackageDimensions）一般在文件最后2一般我们画封装只需要关心引脚间距，焊盘大小和边框尺寸变行了，看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm，引脚间距为1mm，引脚长宽有公差范围，我们取中值为0.53*0.5，中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值)，知道了这些，就可以开始在DXP里画封装库了按如下步骤创建PCB封装库修改封装名称绘制边框修改单位画边框重复以上步骤画出正方形边框放置焊盘，此处需要注意，由于此封装的焊盘全部在器件下方，如果不引出一定长度很难人工焊上，但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人实在没有更好的方法，只能不听datasheet的劝告。

这个是LCC封装，你是要画这个封装的元件在电路板上的焊盘还是要做一个这样一块PCB啊？如果是只是这个封装的元件放到电路板上，可以用IPC封装向导，选LCC，输入你的参数即可生成你需要的封装，然后中间的方块焊盘要自己手工编辑。如果是这样的电路板，放好焊盘和过孔后，用机械层把焊盘切开，留下半个过孔，称为邮票孔PCB。

在电路图设计过程中，往往都需要修改元器件的参数，我们可以分别修改每个元件的参数，但是在相同元件数量较多的情况下，如果每个都单独修改那么效率就会非常低，所以这里给大家介绍一下批量修改元件参数的方法工具/原料AltiumDesigner16方法/步骤1/7分步阅读打开需要编辑的工程文件原理图2/7例如我们要修改图中电阻的封装，可以双击电阻，然后会弹出电阻的属性设置对话框，在对话框中进行电阻封装的修改java_北大青鸟_大学生IT就业培训广告3/7双击Footprint，选择要使用的封装，例如这里选择封装0603，然后点击确定，就完成了封装的修改查看剩余1张图4/7逐个修改封装的方式是可以的，但是对于同样元件的数量较多情况下，逐个修改的方法就比较麻烦，需要使用批量修改，在要修改的元件上单击右键，选择“查找相似元件”，选择相同封装的元件，点击OK，相同封装的元件就会被选中查看剩余1张图5/7在弹出的SCHInspector对话框中可以进行元件封装、参数的批量修改，输入要设置的封装名称，然后单击回。