图一和图二两个温度变送器为什么接线不同？从功能上看是一样的，都是把电阻信号，转换为电信号。从外观上看，除了铭牌文字信息，封装样子是一样的，从铭牌上可以看到，它们一个是4-20mA电流信号输出，另一个是0-10V信号输出，输出信号不同，从接线图看，它们的接线方式是不一样的，这告诉我们如果是接线，先看清楚设备的接线信息，有疑问可以沟通厂家，索要产品说明书。
1、硬件工程师:如何有效地阅读datasheet数据手册作为一名硬件工程师，在Datasheet的阅读上，一般会重点关注其中引脚功能表、电气特性、封装尺寸等这几个章节内容。本篇文章以RFX2401C芯片手册为例，讲解一下如何有效地阅读Datasheet。Datasheet一般都会在第一页（最醒目的位置）给出芯片/器件的简介（Description）和Feature，包括芯片/器件的供电电压、电流、功耗、资源、封装信息等等基本内容，通过这些内容，我们就可以快速地明确芯片的功能用途和应用领域（Applications），确定芯片是否能满足项目需求。
2、关于看元器件封装信息的问题,求帮助啊,下面图中21到底是焊盘的中心间...是3D体的宽度，也就是元器件的封装体宽度，一般情况下我的习惯就是将它看作是丝印宽度一般这种封装形式有几种：SOJ、LCC、PLCC。元件宽度。这个21mm与焊盘没有关系，它是IC封装体（或者叫外壳）的外形尺寸大小。如果需要知道焊盘中心距离，可以用PROTEL或AD的测量工具直接测量。右侧的1.数据是封装体外轮廓到36脚中心线的距离。
3、AD9怎么查看并修改PCB封装你好，很高兴能为你解答。方法一：1:AD9里面查看自带元件库的封装2:点击右侧栏的Library查看。方法二：1：用search功能查找出来对应的元件2：安装到ad9里面，然后查看。pcb封装定义pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。
4、如何查芯片封装尺寸,要看你用什么样的封装形式。基本上封装形式尺寸现在都是标准化的，一般芯片封装尺寸在数据手册的最后面。CSP，全称为ChipScalePackage，即芯片尺寸封装，作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。1：CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32mm2，约为BGA的1/3，仅仅相当于TSOP面积的1/6。