越来越多集成电路企业在选购芯片时，都要反复问供应商：你们的芯片真是纯国产的？真是自己研发的？4644这款芯片，还真的就是百分百自主研发的纯国产芯片，因为这款芯片有一个全世界独一无二的设计，就是把四个肖特基二极管集成到了Die里面。不是原创，根本做不到，不得不说，国内芯片市场目前确实有点乱，很多人都号称自己能做4644，但有的是OEM别人的芯片，有的是买了别人的DIE自己封装，更有甚者，直接买来国外的芯片，吹掉塑胶，取出DIE，再重新封装。
1、手机电路板上的芯片怎么才能拆下来啊苹果a系列处理器，高通处理器是继承焊接在主板上的，拆不下来。对于芯片不知道怎么拆？教给你一个小技巧，能够无损拆解芯片。6个针脚的芯片好拆，找一个20号医用针头，用铬铁将一个针脚熔化，用针头套进针脚，轻轻转动针头使集成电路的引脚与线路版分开。依次将乏福催凰诎好挫瞳旦困另外五脚与电路版分开，就能将集成电路取下。也可用吸锡器将焊锡吸走，将集成电路取下。
2、这种芯片怎么拆?5条腿那个电源ic？是焊着的，起到散热的作用，拆这个用烙铁或焊台很难搞，容易损坏焊盘，要用热风枪吹，吹之前先拆掉电容或者用铝箔包住电容，否则电解电容受热会损坏。这个需要借助摄子才行，最好是用恒温烙铁，先拆散热片那边，然后再拆芯片引脚就很容易了。如果电烙铁用的不很熟练，建议找一个废的电路板练习提高水平。看情况，你是刚学电子技术吧，我看见那白色的好像就是焊盘吧，有没有焊接没法看清楚，这种芯片一般都会焊接的。
3、如何从主板上取下损坏芯片,不能损坏其它元器件?管脚少，电烙铁；管脚多，用热烘抢，用热烘抢时注意，要拆卸的芯片附近若有易融化或易损坏物理，用热胶带沾起来，这样就不会对它有影响了。那要看你取的芯片的焊接方式，如果是表贴型的，只要距离够大，可以直接用吸锡网或吸锡器拆焊，距离太小的话，要用隔热带保护周围元器件，然后再拆焊。你要取CPU还是取北桥、南桥芯片？取CPU很简单，风扇取下来，卡子打开就行。
专门焊下多脚芯片的工具是：风焊枪，它的外形见图。维修手机的店铺里面都有这种工具，它属于非接触性的焊接工具，实际上它是一个电热丝包围着的微型吹风机，从风枪吹出的空气经过电热丝加热后被吹向芯片，芯片所有的脚被均匀的吹热到焊锡熔化的温度后，芯片就与电路板脱离了。芯片在未加电的情况下，是不怕高温的（有些芯片在不加电的状态下可以被加热到200多度都不会损坏，而优质焊锡的熔点多在170°左右）。