当年刚从AD转candence，画了一个ARM9的最小系统。一边学一边画，当年arm核心板算比较高的技术，第一次画领导就让我打板了，还是很感激当时领导的，现在看起来这个板子就比较简单了，个人感觉candence在以下两点比ad做得好：1，candence要比ad灵活，比如做一个封装，candence要从做焊盘开始，要考虑soldermask、pastedmask、花焊盘等ad是已经有焊盘了你只要设置一下焊盘的长、宽和形状就可以。

2，对于高速信号的布线如：做xnet、计算线长/延时、调整等长、PCB信号仿真等等，candence做得比较好AD在以前是比较难做的，就算做出来也不准确。现在我很久没用了，可能会有改善。但是，是不是说candence就比AD好呢？哪也很难说。对于一些简单的低速板子，AD还是很方便的，毕竟很多太底层的东西AD都帮你做好了。

PCB板上的“特殊焊盘”在生产电子元件PCBA芯片加工厂中的技术作用是什么？固定孔需要非金属化.如果固定孔在波峰焊接过程中被金属化，锡会在再流焊接过程中堵塞该孔。2.固定安装孔使梅花垫一般用于安装孔GND网络，因为一般PCB铜线为铜网用于GND网络，梅花孔安装后与PCB壳体设备，实际上是GND与地面earth连接，在某些情况下，PCB外壳用作屏蔽。

3.金属螺孔可能被挤压，导致接地与不接地之间的零边界状态，导致系统莫民异常。梅花洞，无论压力如何变化，始终可以保持螺丝接地。十字花焊盘交叉焊接盘，又称热焊板、热风焊板。它的作用是减少焊接板在焊接过程中的散热，以防止由于过度散热而产生的虚拟焊接或pcb剥落。当你的垫子是地线的时候。交叉可以减小接地线的面积，减缓散热速度，方便焊接。

选中要修改的过孔，进入Properties栏，在SolderMaskExpansion处，点击Manual，勾选Tented就可以用了，勾选Top后面Tented则过孔顶层盖油，Bottom底层盖油。下面是修改后的过孔，可以看到上面有一层绿油过孔的处理方式第一种，开窗，就是跟焊盘一样能很容易上锡检验标准：上锡第二种，盖油，检验标准：在贴片的时候不容易上锡，这是工艺决定的，为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下：因为阻焊油是液态的，过孔中间又是空的，在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔，从而导致过孔发黄的情况发生，这种情况受阻焊油的浓度，烤炉及用力度有关，所以会出现有的上面能出现绿色，而有的出现不了的根本原因，第三种，塞油，检验标准，不透光上面一定要有油第二种工艺存在这种问题，而对于像bga的过孔，要求是比较苛刻的，所以有了塞油这种工艺，是对第二种的一种重要补充，塞油的工艺做法是，先把过孔全孔塞上油，堵往过孔，这样阻焊环上的油，就不会流入过孔，而达到了不会出现过孔发黄的现象。