SMT无铅焊接工艺中需要注意哪几方面？英特丽。今天山西英特丽小编就来跟大家说无铅工艺要求哪些材料必须无，无铅焊间工艺是目前SMT加工PCBA组装中应用较为广泛的一种工艺类型，它采用无铅焊接材料，对焊接工艺要求较高，也常常成为焊接工程师的一大挑战与难题，在无铅焊接工艺中一般来说需要注意以下几个方面：1、选择适当的材料和方法。

陹1、smt工艺流程是什么?

1、锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。3、回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。

4、AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。5、维修其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。分板其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用Vcut与机器切割方式。

2、smt工艺流程介绍

SMT工艺流程有锡膏印刷（红胶印刷）、SPI（锡膏检测设备）、贴片、首件检测仪、回流焊接、AOI检测、Xray、返修、清洗，介绍如下：工具和材料：电路板、锡膏印刷机、焊膏、SPI（锡膏检测设备）、贴片机、首件检测仪、回流焊机、AOI检测设备、Xray设备、烙铁、热风枪、清洗机器、离线。1、锡膏印刷（红胶印刷）：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印对应PCB焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入下一道工序。

3、焊接工艺评定有哪些标准

你好，国内的焊评标准有如下：NB/T470142011《承压设备焊接工艺评定》JGJ812002《建筑钢结构焊接技术规程》GB/T19869.12005《钢、镍及镍合金的焊接工艺评定试验》JB/T696393《钢制件熔化焊工艺评定》国外的话，出名的有：ASMEIX和欧洲的ISO156141金属材料焊接工艺规程及评定焊接工艺，第一部分钢的弧焊和气焊、镍及镍合金的弧焊ISO156142金属材料焊接工艺规程及评定焊接工艺评定试验，第二部分：铝及铝合金的弧焊望采纳，谢谢。