焊锡膏和助焊剂使用方法和作用不用整那么复杂焊锡膏拿来直接就可以用里面有助焊剂了助焊剂是在焊接时帮助清理所要焊接的器皿或板材表面的赃物松香也是一个道理清理脏物用的只是两者的效果有所区别助焊剂相对要好用一点但腐蚀大松香力道小一点什么时候用烙铁温度上来后就可以融化白锡了就可以在两者之间加助焊剂或松香了一分没给就说一声谢谢就把我毕生所学都告诉你了便宜你了。

SMT就是英语表面贴装技术的缩写，基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修.1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏。

选择助焊剂应选烟小，上锡快那一类助焊剂，烟大上锡会比较。选择助焊剂需要注意以下几点：焊接什么样的PCB板（因为不同的线路板表面绝缘阻值是不一样的，例如：电源板，电子玩具板等）；环保要求（ROHS/REACH）:无铅，无卤无铅等；线路板焊接后是否需要清洗，表面洁净度要求；作业方式：手工焊接或者波峰炉焊接。了解清楚以上助焊剂的要求，就可以清楚的选择助焊剂厂商了。

焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。

使用事项：开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约34小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为13分钟，视搅拌机机种而定。1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。

不用整那么复杂焊锡膏拿来直接就可以用里面有助焊剂了助焊剂是在焊接时帮助清理所要焊接的器皿或板材表面的赃物松香也是一个道理清理脏物用的只是两者的效果有所区别助焊剂相对要好用一点但腐蚀大松香力道小一点什么时候用烙铁温度上来后就可以融化白锡了就可以在两者之间加助焊剂或松香了一分没给就说一声谢谢就把我毕生所学都告诉你了便宜你了。

松香助焊剂使用方法：1、在使用松香时，可以将焊点、焊件涂上松香，然后将烙铁头、焊锡、焊点三者接触，保持23秒钟，待焊锡融化均匀后，再移开烙铁头，完成焊接。2、把铜线用细砂纸抹掉氧化层，埋（放）在松香里，烙铁带个大锡球（约火柴头大小），往铜线上放约一两秒钟时间抬起烙铁拿出线即可。3、电路板处放点松香，烙铁带个小锡球放电路板处约一两秒，等自然冷却30秒以上，再把线放上，再放松香，烙铁带个小锡球焊接约一两秒，烙铁拿开，线不松手，等自然冷却3秒以上再松手。

2、防止氧化：其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。3、减小表面张力：增加焊锡流动性，有助于焊锡湿润焊件，4、助焊剂最主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。