牛逼不怕吹破吗？还光启技术？你咋不说有一把夹原子中子的镊子呢！//@刀郎兄弟:1、这个室温超导LK-99超导晶体制备烧制的最终目的是为了把不同的材料烧来烧去，最后恰好在一片样品中把铜粒子包裹住了铅粒子，铅粒子里面压住了一圈氧离子，制造出了一个铜皮铅心的管道，最里层的氧离子被铅粒子死死的压住了难以震动，从而导致电子流过时不会因粒子震动而产生电阻。

芯片一般是用硅半导体制造的，其上的元器件采用扩散工艺制造，元器件的连线一般是铝线，芯片的封装材料一般是陶瓷或工程塑料。芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的散热能力，一般核心极限温度在168度，当然外壳温度不可能有那么高，否则核心就该融化了。

目前集成电路采用的材料主要包括：1、硅，这是目前最主要的集成电路材料，绝大部分的IC是采用这种材料制成；2、锗硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信号电路很多采用这种材料；3、GaAs，最广泛采用的二代半导体，主要用于射频领域，包括射频控制器件和射频功率器件；4、SiC，InP，所谓的三代半导体，前者在射频功率领域，后者在超高速数字领域，都属于下一代半导体材料。

单晶硅。芯片原材料主要是单晶硅,硅的性质是可以做半导体,高纯的单晶硅是重要的半导体材料,因此芯片是半导体。而半导体指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料,也就在使用的过程中有时传电、有时不传电。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅则是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。发展。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。

相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。