LED灯贴片回流焊后虚焊过多是什么原因，如何解决？SMT元器件手工焊接有哪些技巧？SMT芯片加工焊接需要注意哪些问题？焊接是SMT芯片加工中不可缺少的环节。如果这个环节出现差错，将直接影响SMT芯片加工的电路板不合格甚至报废，所以需要掌握正确的焊接方法，了解焊接时的相关注意事项，避免出现问题。
答案选自:1。焊球:1。印刷前，锡膏没有完全解冻，搅拌均匀。2.印刷时间过长，溶剂挥发，糊料变成干粉，落在油墨上。3.印刷太厚，元件压下后多余的锡膏溢出。4.当4。回流，温度上升过快(斜率> 3)，造成沸腾。5.贴片压力过大，下压时锡膏崩在油墨上。6.环境影响:湿度过高，正常温度25 /5，湿度40.60%，下雨时可达95%，需要除湿。
8.锡膏活性不好，干的太快，或者小锡粉太多。9.焊膏暴露在氧化环境中的时间过长，会吸收空气中的水分。10.预热不充分，加热不均匀。11.印刷胶印会使一些锡膏粘在PCB上。12.刮刀速度过快，导致回流焊后崩边不良，出现锡球。P.S:要求焊球直径小于0.13MM，或小于600m2中的5个。2.勃起:1。印刷不均匀或偏移太大，一边锡厚，另一边锡张力小，导致构件一端被拉到一边形成空焊，一端被拉起形成碑。
桥接也是SMT生产中常见的缺陷之一，会造成元器件之间的短路，发生桥接时必须修复。(1)锡膏的质量问题锡膏中的金属含量偏高，特别是印刷时间过长后，容易增加金属含量；锡膏粘度低，预热后溢出焊盘外；焊膏的不良塌落度和预热后溢出焊盘外会导致IC引脚桥接。(2)印刷系统的印刷机重复精度差，对位不均匀，锡膏印刷超出铜和铂，在细间距QFP生产中较为常见；
课本上的答案要根据自己工厂的实际情况逐一核对，找出原因后再选择对策:1。焊料质量差；2.熔剂还原性差或用量不足；3.焊接部位表面未提前清洗干净，镀锡不牢；4.焊头内温度过高或过低，表面有氧化层；5.焊接时间过长或过短，掌握不好；6.当焊料在焊接过程中没有凝固时，焊接元件是松散的；7.元件引脚氧化。焊接速度太快，清洗不干净。看起来是焊接的，但是里面有杂质造成虚焊。
SMT贴片元器件焊接要用调温尖烙铁，温度200 ~ 280℃。贴片电阻、电容的基板多为陶瓷材料，受撞击容易断裂。所以焊接时要掌握控温、预热、轻触等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200 ~ 250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中，将待焊部件预热1 ~ 2分钟，以防止部件因突然热膨胀而损坏。触摸是指焊头在操作时要先加热印制板的焊点或导电带，尽量不要接触元器件。
以上方法和技巧同样适用于SMD晶体二极管和三极管的焊接。芯片集成电路管脚数量多，间距窄，硬度低。如果焊接温度不合适，容易造成焊锡短路、虚焊或印刷电路铜箔与印制板脱离等故障。SMD IC拆卸时，调温烙铁的温度可调节到260℃左右。当焊头和吸钎装置吸尽IC引脚的焊锡后，将带有尖头的钳子轻轻插入IC底部。在用烙铁加热的同时，用钳子一个一个地轻轻提起IC引脚，使IC引脚逐渐与印制板分离。
是用手粘的吗？锡膏过期了吗？我猜是铝基板。时间还短，预热不够。试试低温焊锡膏。我是做台式回流焊的，型号962S，焊接工艺可以一起讨论。焊点是否过大？时间不够，焊料不够。我们是正规的3014 pad，过炉时间7分钟左右。你的问题有几个基本原因。第一个是铝基板焊盘镀锡性能不好，第二个是灯珠引线镀锌不好，第三个是锡炉问题。
炉温设定偏低，高温区时间不够印刷锡薄膜，锡含量不够，零件涂层与焊膏的相容性不好，零件氧化斑高度不合适。1.SMT工艺因素引起的虚焊。锡膏漏印；2.焊膏涂层不足；3、钢筋网老化、渗漏不良。二、PCB因素导致的虚焊1。PCB焊盘氧化，可焊性差；2.衬垫上有通孔。三、元件因素导致的虚焊1。组件引脚变形；2、元件引脚氧化；四、SMT设备因素导致的虚焊1。贴片机在PCB传输定位时移动太快，惯性太大造成重元器件位移；2.SPI锡膏检测仪和AOI检测设备未能及时检测到锡膏涂布和贴装相关的问题。
6.操作员因素导致的虚焊。PCB烘烤和转移过程中操作异常，导致PCB变形；2.成品组装和转移中的非法操作。基本上SMT芯片厂商PCBA加工成品虚焊的原因就这么多，不同环节虚焊的概率也不一样，甚至只是理论上的，但实际上一般不会出现低级错误。
焊接是SMT芯片加工中不可缺少的环节。如果这个环节出现差错，将直接影响芯片加工的电路板不合格甚至报废。所以需要掌握正确的焊接方法，了解焊接时的相关注意事项，避免出现问题。1.贴片加工焊接前，在焊盘上涂助焊剂，用烙铁处理，避免焊盘镀锡不良或氧化，导致焊接不良，芯片一般不需要加工。2.用镊子小心地将PQFP芯片放在PCB上，注意不要损坏引脚。
将烙铁的温度调整到300摄氏度以上，用少量焊料蘸取焊头尖端，用工具在对准的位置下压芯片，在对角两个位置的引脚上加少量助焊剂，仍然下压芯片，在对角两个位置焊接引脚，使芯片固定不动。焊接完对角线后，再次检查芯片的位置是否对齐，如有必要，可以调整或移除，并在PCB上重新对齐。3.焊接所有引脚时，应在烙铁尖端添加焊料，所有引脚应涂上助焊剂以保持湿润。