为什么测试孔会露出铜？铜泄漏和铜暴露的区别在于阻焊层没有被覆盖，铜暴露是因为焊盘的表面很脏。摄像头漏铜是什么意思？PCB板表面漏铜是什么原因？有很多方法可以验证大部分的残胶，用剪板机刮一下，看看有没有残胶，露铜是因为焊盘表面有污垢等等，阻碍了镀锡过程；另一种情况，镀锡正常，但完成后由于碰撞导致锡面划伤，露出铜；当FPC板镀金时，手指部分暴露在铜中。

看不到实物，不好判断。只是从你现在的照片来看，有点像翻新的板子。然而，这只是一家之言。只要主板已经安装使用，螺丝控制裸露的铜是正常的。这是因为拧螺丝时油漆被磨掉了。至于铜，新主板露在外面，点状的东西就是板上的焊锡，这样才能和螺丝接触好，达到良好的接地。拧紧螺丝后，焊锡会脱落，不会影响主板的使用。

A:如果有需要焊接的元件，也就是我们所说的焊盘，那么就必须露出铜。不然怎么焊接呢？如果不需要焊接部件，当然用绿油覆盖保护就好了。你告诉你的客户，如果不覆盖绿油，时间长了，空气会氧化过孔的铜皮，只要暴露在外，就会被氧化，导电性变得不稳定！过孔没涂绿油，板刚生产出来也没关系。时间久了，就算你镀金也会氧化！可以参考镀锡垫和镀金垫的存放说明

未曝光铜一般是焊后划伤造成的，但也可能是印刷后预烘后胶膜曝光不足造成的；定点暴露铜，意味着大部分脏点都暴露了。阻抗油太差...在阻焊剂中有两种主要类型的铜暴露:1 .定位露铜的问题比较少见，一般原因有以下几点:1)网板不排油(网板清洗不干净会堵塞)；2)暴露垃圾；3)胶片上有光点(胶片本身有问题或胶片曝光时墨粘，胶片上不干净)；

是送货吗？如果是这种情况，一般可以找PCB厂提供一些绿油，自己涂在PCB上，晾干。如果不是交割，露铜也没关系。给他盖上一张纸。哈哈。这个问题。或者问PCB厂商。板厂应该有办法修。绿油是后面的过程。应该问题不大。只看价格。

很多朋友喜欢用黑色的相机，但是黑色的机身并不耐磨。只要是肩膀和屁股。两个肩膀大家都有个想法，就是剪两块软皮，在扣上套一套。相机暴露在铜中是一种恭维。首先，徕卡相机使用黄铜作为机身。露铜是因为一台机器用久了。后来日系机器几乎没有黄铜机身，但是有金属机身。你可以理解，同一台机器用久了，外面的油漆磨掉了。

漏铜是指没有覆盖阻焊层，因为焊盘表面脏而露出铜。这种漏铜现象是电镀时端子翻车造成的(原料带与导电杆接触，翻车后端子与导电杆接触)。因为端子之间有一定的距离，所以端子与导电棒的接触是间歇性的，导致漏铜。露铜是因为焊盘表面有污垢等等，阻碍了镀锡过程；另一种情况，镀锡正常，但完成后由于碰撞导致锡面划伤，露出铜；

看不清画面。我只能根据我的经验给你一些建议。镀金不好或露铜主要是镀金前预处理不好。铜表面有残留物，无法镀金。有很多方法可以验证大部分的残胶。用剪板机刮一下，看看有没有残胶。EDS，分析表面是否有有机残留物。FTIR可以对残留物进行光谱分析。找出残留物的具体来源。

测试孔内铜暴露可能是喷锡工艺出现问题，导致孔内无锡。如果铜没有暴露，在ict测试过程中，针不会接触到电路板上的电路，肯定是铜上的保护层损坏造成的。正常的板经过厂家表面后，铜表面有一层完好的保护层，但是，如果PCB制造商的表面光洁度质量有问题，或者运输和储存导致的划痕，或者储存环境导致的表面光洁度腐蚀，就会暴露铜。