为什么芯片越小越好？原因是什么？与高通芯片相比，麒麟芯片没有“使能”端子，而一些外围设备(如LCD)有“使能”端子。为什么让芯片变小会带来成本节约？要让芯片更小，必须满足两个条件，比如工艺的进度，比如从65nm更新到32nm，如何理解单片机中的“使能”二字？芯片启用S1S2S3 ，芯片的工作原理是将电路制作在半导体芯片表面进行运算处理。
1、如何门电路逻辑图判断高电平和低电平如果输入输出处有小圆圈，则低电平有效，高电平无小圆圈有效。比如74LS138解码器中，有三个片选端，分别与AND相关，S1高电平有效，S2和S3有小圆圈，低电平有效。芯片启用S1S2S3 。输入端子A2、A1和A0在高电平有效，输出端子Y0至Y7在低电平有效。我用and门的符号表示A和B是AND，但输入输出的有效电平不同，它们在74系列芯片中的名称和符号也不同，即:AND门74LS08、NAND门74LS00、NOR门74LS02和OR门74LS32。
2、芯片工作原理芯片的工作原理是将电路制作在半导体芯片表面进行运算处理。与分立晶体管相比，集成电路有两个主要优势:成本和性能。成本低是因为芯片通过光刻技术将所有元件作为一个单元打印出来，而不是一次只做一个晶体管。高性能是因为元件的快速切换，因为元件小且彼此靠近，所以消耗的能量更少。2006年芯片面积从几平方毫米到350mm，每mm可以达到一百万个晶体管。
与板级集成相比，这些电路的小尺寸使它们具有更高的速度、更低的功耗(参见低功耗设计)和更低的制造成本。这些数字IC以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，用二进制处理1和0信号。扩展信息:在使用ATE封装之前，应该测试每个器件。测试过程被称为晶片测试或晶片探测。晶片被切割成矩形块，每个矩形块被称为一个“芯片”。
3、请问:单片机中“使能”这个东西怎么理解?Enable，英文Enable，是允许和实现功能的函数，如82c55、8279、62256芯片的CE、CS引脚，允许中断的单片机中ES、ET、EX、EA的寄存器位等。单片机没有“使能”端子，而一些外围设备(如LCD)有“使能”。通过控制外围设备的“使能”端，单片机可以实现外围设备是否接受单片机的控制指令或数据传输。
4、为什么芯片越小越好?国产芯片研发方向是多少nm级别?众所周知，这些年的芯片生产，似乎有一种工艺论英雄的感觉，就是看谁的工艺技术更先进，制造越小越好。例如，麒麟980，第一个7纳米芯片，根据制造工艺与高通骁龙的845来回博弈。一般来说，CPU的“制造工艺”是指du在生产CPU的过程中，只需要加工各种电路和电子元器件，制造连接各种元器件的导线。通常其制作的精度以微米表示(长度单位，1微米等于千分之一毫米)，未来有向纳米(1纳米等于千分之一微米)发展的趋势。精度越高，生产技术越先进。
制造工艺的微米是指集成电路中电路之间的距离。制造技术的趋势是向更高密度发展。IC电路设计的密度越高，就意味着在相同尺寸和面积的IC中，你可以拥有更高密度和更复杂功能的电路设计。微电子技术的发展和进步主要依赖于工艺技术的不断进步，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能提高。
5、麒麟芯片相比高通芯片,功耗会低很多,原因是什么呢?主要原因是麒麟的芯片在处理时增加了核心的数量，降低了单个核心的频率，从而降低功耗。同时，在制造技术的价值上，麒麟的处理器在功耗和续航上都表现出了非常好的优势。原因是麒麟芯片散热功能好，流畅度高，刷新率高，使用效果好，不会导致手机卡顿。原因是麒麟芯片制造成本更高，制造工艺更好，强度更高，性能更好，实力更强。
手机的芯片是整个手机的命脉。没有好的芯片，手机就不会有好的性能，这是必须的。而且，没有芯片，手机将是一个完整的功能机，只能用来打电话，发短信。在目前这个社会是行不通的，手机会带给我们很多娱乐体验，尤其是对游戏的追求。很多人都离不开这个选择。既然提到游戏，那就要提到它的能耗，芯片的能耗处理也是不一样的。让我们比较一下麒麟和高通。两者都有各自的领域和特点。
6、为什么把芯片做的更小使芯片更小可以节省成本。必须满足两个条件:工艺的进步，比如从65nm更新到32nm，甚至更新22nm架构，集成晶体管数量的减少，随着半导体fab工艺技术的不断进步，比如从英特尔目前的32nm升级到3D三栅晶体管的22nm，可以在原有芯片的核心区域上集成更多的晶体管，从而实现更多的功能，提升芯片性能。甚至芯片的核心面积会比上一代更小，但性能肯定会更强。