每个铜矿的主要成分是什么？传统上(DXP2004之前)需要改变镀铜的形状，绕过不需要镀铜的区域，或者放置禁入区，重新镀铜。在自然界中，铜主要以硫化铜的形式存在，主要有黄铜矿、黄铜矿和斑铜矿，它的作用类似于填充，也是绘制大面积的铜皮；但区别在于“灌”字，铜浇具有独特的智能，会主动区分铜浇区域的过孔和焊点网络。
1、Altium中Fill,PolygonPour,Plane的区别和用法Fill的意思是画一块实心铜片，把区域内所有的线和过孔连接在一起，不管它们是否属于同一个网络。如果在绘制区域中有两个网络，VCC和GND，这两个网络的元素将使用Fill命令连接，这可能会导致短路。PolygonPour:铜浇注。它的作用类似于填充，也是绘制大面积的铜皮；但区别在于“灌”字。铜浇具有独特的智能，会主动区分铜浇区域的过孔和焊点网络。
相反，铜皮会与过孔和焊点保持安全距离。倒铜的智能还体现在可以自动删除死铜。PolygonPourCutout:在铜灌区建立挖铜区。比如一些重要的网络或元器件需要在底部挖空，比如常见的射频信号，通常需要挖空。还有变压器下面的RJ45地区。PolygonPour:切割填铜区域。例如，如果需要优化或缩小填铜区域，可以用线将缩小的区域分成两个填铜区域。
2、AltiumDesigner如何在整片铜上写挖空铜的文字“4206”是一个有背衬和倒置显示的字符串，字符串对象本身在顶层(由铜箔制成)。同时，应在该区域的TopSolder层上放置一个大的实心矩形(该区域未涂阻焊剂)。同样的分词器没有自己的字体，但是可以从网上下载。我一般是这样做的:首先用keepoutlayer画出空心字符的笔路，根据笔路的粗细和形状选择不同的线宽。然后，用铜填充矩形区域，选择工艺允许的最小线宽，比如8密耳。
3、AD文件实心铜里怎样挖出一块铜皮对此有不同的解决方案。传统上(DXP2004之前)需要改变镀铜的形状，绕过不需要镀铜的区域，或者放置禁入区，重新镀铜。新版的DXP甚至AD都加入了PolygonPourCutout对象。您只需要将切口放置在铜包层中，并根据需要调整切口区域的形状，这样相应的区域就不会被铜覆盖。
4、为什么要在设计PCB时,对PCB进行挖空处理?这样有什么好处?下降过程中产生的磁场耦合到线路上，产生干扰。另一方面，考虑到生产过程顺利，那个地方正好有塑料。PCB必须挖空才能打开，同时产品的成本也是一个考虑因素。主要有两点考虑。一个是高低压隔离。二是优化抗干扰性能(包括降低EMI和提高抗EMC能力)。隔离相对容易做到，在物理上将不同的区域分开。抗干扰比较复杂，和PCB的形状有关。另外更多的是通过改变覆铜板的形状来修饰。
5、在自然界中铜主要以什么形式存在?各铜矿的主要成分分别是什么?在自然界中，铜主要以硫化铜的形式存在，主要有黄铜矿、黄铜矿和斑铜矿。辉铜矿的主要成分是硫化亚铜，呈铅灰色；斑铜矿的主要成分为硫化铜铁，呈暗铜红色，常与黄铜矿、辉铜矿共生，实际成分变化较大，黄铜矿的主要成分是二硫化铜，呈黄铜黄色，常与黄铁矿、方铅矿、闪锌矿、斑铜矿、辉铜矿、方解石和应时共生。