放在贴片元件上的焊盘上。贴片元件焊接方法1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理，把一块线路板由原来的插件式改成贴片式,贴片元件焊接方法电子维修新手必备技能，贴片元件的手工焊接方法，应该如何焊接贴片IC烙铁头接地阻抗增大最近有客户向我咨询，说烙铁头使用一段时间接地阻抗就会增大。
1、想把产品pcb上的插件换成贴片,需要注意什么吗?阻容降压要看电路功率。一般这部分不推荐完全贴片。有些元件用贴片的功率会小很多、变压器的话可以用市面上买的小开关电源裸板。反正一般就是给系统提供5或12V。358可以贴片SOP8那些三极管，阻容元件都可以贴片。一般06030805都可以。普通控制电路的话0603都已经足够。除非电路里有设计某些功率电阻之类要用体积大点的贴片2512之类。
控制电路里功率一般没多少要求的。电气参数一致都可以换成贴片。就是注意下精度。普通贴片5%精度的。1%精度的贵一些。PCB布局换了贴片了要重新画板。贴片的走线都细。还要考虑元件安装间隔。要是外发去工厂机器贴片回流焊话。用0603的阻容。体积小。要是自己找工人焊。看工人水平。用0805封装大小的保险。0603的年纪大点的看不清上面丝印的。
2、把一块线路板由原来的插件式改成贴片式,重新画PCB时遇到问题通常来说，贴片零件的size会比插件式的体积要小，而且贴片零件正备层是可以叠放的，所以这样改的话难度应该会降低吧！你说到的情况，譬如原本在顶层的插件式元件，线是从底层出去的，现在换成贴片了，你把贴片放在底层就可以咯（前提是工厂允许走双面SMT制成）！另外，如果改动以后SMD焊盘比较大的话，可以考虑viaonpad的设计（不推荐）！
3、DXP画原件封装贴片原件焊盘怎么添加在画封装库的“xxx.PcbLib”中，“place”“pad”，一般都是通孔焊盘，鼠标双击之，将“designator”修改成“1”，“layer”修改为“toplayer”，“holesize”修改为“0”，“shape”修改成“rectangle”，“Xsize”和“Ysize”修改成你想要的尺寸。完成一个焊盘属性修改后，copy之，再复制，只需改“designator”的值即可。
4、PROTEL怎样放贴片元件的焊盘我来告诉你，你就选放插件的焊盘，但把孔大小改为0，层选为Toplayer或Bottomlayer就可以了。放好焊盘后，双击焊盘，弹出PAD对话框，Layer设为Multilayer为插件焊盘，Layer设为Toplayer（或Bottomlayer）为贴片焊盘。放在贴片元件上的焊盘上。是同一个按P、P放置焊盘时按Tab键，选择层：设为Multilayer为插件焊盘，设为Toplayer（或Bottomlayer）为贴片焊盘。
5、贴片元件焊接方法电子维修新手必备技能，贴片元件的手工焊接方法。贴片元件焊接方法1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。2、用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。
6、应该如何焊接贴片IC烙铁头接地阻抗增大最近有客户向我咨询，说烙铁头使用一段时间接地阻抗就会增大。IC，晶体管击穿现象很严重。不管是国产焊台还是进口焊台都会有这样的现象。这主要的原因是烙铁头氧化后导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。解决方法：烙铁头上专门接了一根线来接地。下面我们看看一些网友的解决方案：烙铁头氧化严重得看你的焊接条件了，温度是否过高？
元件击穿是否真的和烙铁头阻抗有关系？我们有送样去厂商分析，结果是外部应力过大造成，比如说过流。针对IC，晶体管击穿问题，我们有检测烙铁头，发现其接地阻抗是超出规格的按照公司文件要求，并且我们在休息时会在烙铁头上沾锡防止氧化，但是这样做效果还是不明显。焊接条件针对SMD元件烙铁温度是320 /15C，针对DIP元件烙铁温度是380 /15C。