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引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方，封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平...

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