ad覆铜自动更新怎么关闭ad覆铜自动更新关闭方法如下：所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。altium禁止覆铜区域如何设置有什么好的办法解决工具放置多边形填充挖空如果是中间两层都需要去掉，就需要在不同的层挖2次，拷贝就可以，然后选择你要挖去的层就可以了。
1、...怎么办?怎么才能去除毛刺、去除多余的覆铜?什么样的毛刺？最好贴图说明。另外什么是你所谓“多余”的部分？是否指死铜？双击覆铜，更改其设置，勾选RemoveDeadCopper（移除死铜），之后重新覆一遍。你可以多边形挖空这样就可以了然后重新铺一次就OK步骤placepoiygonpourcutout挖去你多余的铜再铺一次就OK祝你成功呵呵呵。
2、AD10铺完铜后加的过孔,怎么在过孔旁去掉一圈铜防止干涉?1、点击菜单栏Design,在下拉菜单中单击Rules；2、在PCBRules对话框中展开Plane→PolygonConnectStyle3、新建一个规则，老的规则设置为所有的不完全连接。4、在PCBRules对话框中展开Plane→PolygonConnectStyle→单击PolygonConnect；5、在右侧的ConnectStyle的下拉中选择DirectConnect，6、规则里判断加这个语句，判断是否是焊盘IsVia，点击OK，对话框关闭；
3、AD9里面PCB敷铜后如何隐藏敷铜,注意不是隐藏Top/BottomLayer层,而...1、为了进行演示，我们创建类个双层覆铜板。其中toplayer和bottomlayer即为电气层。2、然后我们用鼠标直接点击一下toplayer层的接地敷铜层。3、此时我们点击鼠标右键菜单中的清除，或者快捷键：delete。都可以看电脑接地敷铜层消失。4、进阶上一步，红色敷铜层消失后，我们点击蓝色敷铜层准备删除。但是无法选中。
4、ad覆铜自动更新怎么关闭ad覆铜自动更新关闭方法如下：所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。覆铜方面需要注意那些问题：1．如果电路板的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据电路板板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
5、altium禁止覆铜区域如何设置有什么好的办法解决工具放置多边形填充挖空如果是中间两层都需要去掉，就需要在不同的层挖2次，拷贝就可以，然后选择你要挖去的层就可以了。最简单的一种方法，调用Place>PolygonPourCutout，放在midlayer2层，然后再双击这一层的敷铜，就可以把这个区域的敷铜避空了。