晶体管是晶体管，芯片是芯片，晶体管的制造工艺和芯片的工艺完全不同，外观大不相同，尽管理论上芯片是由三极管二极管晶体管等组成的，但是芯片就是一个超大规模的集成电路，因为制作工艺的特殊性，芯片里的晶体管肉眼根本看不见。//@上进白云kl:人才！晶体管不是芯片，知不知到芯片就是从晶体管发展而来的。
1、现今最大芯片的面积有多大?其中集成了多少晶体管?目前已经发布的情况，Intel目前规模最大的单一芯片处理器，IvyBridgeEP的XEONE7v2，22纳米制程，10核心20线程，25MB的L3缓存，晶体管规模26亿，顺便一提，nVIDIA的旗舰GTXTitan的晶体管规模达到了71亿。根据拍明芯城统计桌面级处理器(不是手机的SOC)一般是9～18亿个以及更多的晶体管晶体管是处理器的基础，可以说，在同架构的情况下，晶体管越多，处理器性能越强劲(功耗和发热量也就更大)打个比方，处理器完成一次运算在微观角度来看是个大工程，晶体管就是工程人员，人手很多，完成速度也就越快(这只是一个简单的比喻，因为要更快的完成这个大工程，需要各方面的工具都很好，工程人员手脚也要利落“缓存大，频率高等等”另外施工方案要靠谱“架构要好”工程人员有良好的降压和休息措施“散热好”等等等等)反正晶体管越多越好首先需要了解分立式晶体管是怎么样的结构。
2、芯片上有成千上万个晶体管,是怎么安上去的?首先,你得画出来一个长这样的玩意儿给Foundry(外包的晶圆制造公司)A,B是输入,Y是输出.其中蓝色的是金属1层,绿色是金属2层,紫色是金属3层,粉色是金属4层...那晶体管(更正,题主的晶体管自199X年以后已经主要是MOSFET,即场效应管了)呢?仔细看图,看到里面那些白色的点吗?那是衬底,还有一些绿色的边框?
大体上分为以下几步:首先搞到一块圆圆的硅晶圆,(就是一大块晶体硅,打磨的很光滑,一般是圆的)图片按照生产步骤排列.但是步骤总结单独写出.1、湿洗(用各种试剂保持硅晶圆表面没有杂质)2、光刻(用紫外线透过蒙版照射硅晶圆,被照到的地方就会容易被洗掉,没被照到的地方就保持原样.于是就可以在硅晶圆上面刻出想要的图案.注意,此时还没有加入杂质,
3、芯片中的晶体管都有几种哪个是多的?晶体芯片分为二米晶体制成的，最为晶体管NPN硅材料，又有一类锗PNP这是三极管不同材料到后来又发展集成电路，到了计算机的有用大规模集成芯片（三极管硅管最为常用的。芯片中的晶体管有硅NPN，PNP三极管，锗NPN,PNP三极管，硅，锗PN结二级管，其中硅，锗小功率管为最多。