首页 > 电子

熔接缺陷和焊接缺欠是两个不同的定义

焊接缺陷和焊接缺欠是两个不同的定义,在GB/T6417.1-2005金属熔化焊接头缺欠及分类说明中,给出了不同定义。焊接缺欠定义为在焊接接头中因焊接产生的金属不连续,不致密或者连接不良现象焊接缺陷定义为超过规定限值得缺陷,ISO6520中,也给出了同样的说明。

1、焊接连接常见焊缝缺陷有哪些

焊接连接常见焊缝缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。1、气孔。气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体,在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。产生气孔的主要原因是焊条或焊剂在焊前未烘干、焊件表面污物清理不净等;2、未焊透。未焊透是指焊接接头根部母材未完全熔透的现象。产生未焊透的主要原因是焊接电流过小,运条速度太快或焊接规范不当(如坡口角度过小、根部间隙过小或钝边过大等);3、未熔合。

产生未熔合的主要原因是坡口不干净,运条速度太快,焊接电流过小,焊条角度不当等;4、夹渣。夹渣是指焊后残留在焊缝金属内的熔渣或非金属夹杂物。产生夹渣的主要原因是焊接电流过小、速度过快、清理不干净,致使熔渣或非金属夹杂物来不及浮起而形成的;5、裂纹。裂纹是指在焊接过程中或焊后,在焊缝或母材的热影响区局部破裂的缝隙。按裂纹成因分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹等。

2、印刷电路板焊接中常见的缺陷有哪些

虚焊:焊了但没有完全焊接住,容易脱落。假焊:表面上看似焊了,其实完全没有焊住,一碰就掉了,比虚焊更容易脱落。常见缺陷一是虚焊,二是粘连,三是铜箔脱落,虚焊的原因主要是元件腿和铜箔没有处理干净,应该先处理干净两者,元件腿要先搪锡(铜箔和元件腿都要先涂抹松香酒精溶液再搪锡);烙铁温度不能过高,过高会使烙铁头烧死不吃锡,还容易使铜箔脱落;

3、焊接常见的缺陷有哪些

原发布者:weiweigcs焊接中常见的缺陷及解决方法1.漏焊漏焊包括焊点漏焊、螺栓漏焊、螺母漏焊等。原因主要原因是因为没有自检、互检,对工艺不熟悉造成的。解决方法在焊接后对所有焊点(螺母、螺栓等)进行检查,确认焊点(螺母、螺栓等)数量,熟悉工艺要求,加强自检意识,补焊等。2.脱焊包括焊点、螺母、螺栓等脱焊。

产生脱焊原因:①.焊接电流过,焊接区输入热量不足;②.电极压力过大,接触面积增大,接触电阻降低,散热加强;③.通电时间短,加热不均匀,输入热量不足;④.表面清理不良,焊接区电阻增大,分流相应增大;⑤.点距不当,装配不当,焊接顺序不当,分流增大。解决方法:在调整焊接电流后,对焊点做半破坏检查(试片做全破坏检查)。

保存到:

相关文章

Top