自动化测试|如何选择半导体测试系统——你不得不知道的事转载2020-11-0308:58:55虹科电子科技码龄3年关注半导体产品半导体产品，又被称为集成电路或者IC，英文名是SemiconductorDevice。在半导体测试中常用DUT(DeviceUnderTest)来表示需要检测的IC单元，半导体测试的主要目的，是利用测试设备执行设定好的测试工作，然后对得到的各项参数值进行判断是否符合设计时的规范，而这些参数值会记录在规格表(DeviceSpecifications)中。
例如直流测试(DCTest)、功能测试(FunctionTest)、交流测试(ACTest)等。直流测试，是验证IC的电压与电流值功能测试，是验证其逻辑功能是否正确交流测试则是验证其是否在正确的时间点上进行设定的功能。在这个过程中通常需要测试程序来控制测试系统的硬件，并对每一次的测试结果，作出判断Pass或Fail。
1、如何识别原理图中IC引脚的定义以及快速的在不良PCB板上找出问题所在...查看此ic的pdf文档，就能知道每个引脚是干嘛的通常维修的话先了解整个系统的工作流程根据问题现象分析故障大概位置以ic为中心测量ic引脚电压分析此引脚电压是否正常若不正常先假设芯片是好的查找此引脚相关分立元件是否损坏若未找到损坏的分立元件代换此ic试试。
2、ic卡不灵敏怎么办ic卡不灵敏怎么办ic卡不灵敏怎么办1、检查IC卡的质量，检查IC卡的质量是否有问题，如果有问题，可以更换新的IC卡。2、检查IC卡读取器的质量，检查IC卡读取器的质量是否有问题，如果有问题，可以更换新的IC卡读取器。3、检查IC卡读取器的连接线，检查IC卡读取器的连接线是否有问题，如果有问题，可以更换新的连接线。4、检查IC卡读取器的电源，检查IC卡读取器的电源是否有问题，如果有问题，可以更换新的电源。
3、如何用x-ray检查bgaic一般来说xray照出来的影像都只是简单的2d投影画面，用它来检查短路很容易，但用它来检查空焊就难倒了不少人，因为每苛求看起来都是圆的，实在看不出来有没有空焊。bga锡球变大造成空焊首先想想同一个bgaic的锡球应该都是一样的大小，其中如果有些锡球是空焊，有些球是焊锡完整，那这两种焊锡的形状是否会有些不一样？答案是肯定的，试想同样体积的锡球经过压缩后，好的焊锡会有一部份锡球的锡分散到pcb的焊垫(pad)而使焊球变小；有空焊的锡球则不会，锡球经过压缩后反而会使锡球变大。