你不知道怎么用表压代替绝压。绝对压力是基于绝对零压的压力方法，而表压是基于大气压的，所以它们的两个零点相差101KPa，压力的三种表达方式是绝对压力、表压和真空度，什么是大气压、绝对压力、表压、负压？如果是绝对压力(绝对压力和绝对真空之差)，最后一个字母用a表示，压力的三种表示是什么？压力的三个公式:1，压强等于压强除以应力面积，字母表示为PF/S，这是压强的通用公式，也是压强的定义，用于求更多的固体压强。

前两个是错的。1200psi是压力值(英制单位)，换算成公制单位等于8274kPa。最后一个字母G表示这里的压力是表压，也就是它和当时当地大气压的差值。如果是绝对压力(绝对压力和绝对真空之差)，最后一个字母用a表示，PSIG和PSI相同，都表示1200 psi和8.274 MPa的压力值。Psig被称为(英国)蒸气压，

空气属于空气。当空气中含有水蒸气时，水的重量可以单独计算为(psig)。PSI是磅每平方英寸(读作xx磅每平方英寸)。如果是Kg/cm2，换算成PSI，1kg/cm2就是14.21psi，1psi，0.454kg/(2.54cm) 20.07037kg/cm2就是1200 psig，84.45kg/。

是的，压力容器是指装有气体或液体并承受一定压力的密闭装置。压力容器是一种能承受压力的密闭容器。压力容器应用广泛，在工业、民用、军工等许多部门和许多科研领域发挥着重要作用。其中以化工和石化行业使用最多，仅石化行业使用的压力容器就占全部压力容器的50%左右。压力容器用于化学和石化工业领域，

制冷压缩机的各种专用压缩机和辅机(冷却器、缓冲器、油水分离器、储气罐、蒸发器、冷却液储罐等。)都是压力容器。制造过程1。压力容器的制造过程一般可分为:原材料验收过程、划线过程、切割过程、除锈过程、机械加工(包括切边等。)过程、轧制过程、装配过程、焊接过程(产品焊接试板)、无损检测过程、开孔标记过程、一般检查过程、热处理过程、压力试验过程、防腐过程。

主要包括:m代表标准电压cpu；u代表低压节能；h为高电压；x代表高性能；q代表高性能水平；y代表超低电压；k代表不锁定倍频的处理器。u:电压低，功耗只有15W，一般用在超级笔记本和轻薄笔记本上。y:超低电压，仅10W功耗，一般用于二合一产品。h:是BGA封装，也就是说CPU是直接焊接在主板上的，所以CPU不能自由更换或升级。

问:一般是四核CPU，但i7系列CPU在笔记本上可能不是四核。有些低压或者超低电压的CPU是双核四线程的。x:是旗舰CPU，一般是四核八线程的CPU。HQ组合:是四核处理器而且是直接焊在主板上的，不能更换，不能升级。一般用于一些高端游戏本。MQ组合:是BGABGA封装的四核处理器。它像台式机处理器一样插在CPU插槽里，所以CPU可以自己拆卸更换。

压力的三种表示是绝对压力、表压和真空度。压力的三个公式:1。压强等于压强除以应力面积，字母表示为PF/S，这是压强的通用公式，也是压强的定义，用于求更多的固体压强。2.Ppgh用来求液体的压强。其中p表示液体的密度，h表示深度，即从液体自由表面到所需位置的垂直距离。3.对于气体压强，可以通过实验用第一、第二个公式测得，也可以用仪器测得，因为压强值是变化的，1个标准大气压大约等于Pa。

其中的关系是:表压绝对压力当地大气压绝对压力值以绝对真空为起点。大气压是指大气的压力，其大小与高度、温度等条件有关。它通常随着离海面高度的增加而减小，例如高空的大气压力比地面的要小。它的值可以用气压计测量。绝对压力:指设备内部或某处的真实压力，即作用在单位面积上的总压力，包括流体本身的压力和大气的压力；表压:指流体本身的压力，即设备内部或某处的真实压力与大气压之差。

你的理解是错误的。绝对压力是基于绝对零压的压力方法，而表压是基于大气压的，所以他们两个零差101KPa，你的绝对压力范围是015KPa，所以表压就是负压的意思，应该是10186KPa，实际上是真空状态，因为低于大气压我们都可以认为是真空状态。