当年刚从AD转candence，画了一个ARM9的最小系统。一边学一边画，当年arm核心板算比较高的技术，第一次画领导就让我打板了，还是很感激当时领导的，现在看起来这个板子就比较简单了，个人感觉candence在以下两点比ad做得好：1，candence要比ad灵活，比如做一个封装，candence要从做焊盘开始，要考虑soldermask、pastedmask、花焊盘等ad是已经有焊盘了你只要设置一下焊盘的长、宽和形状就可以。
2，对于高速信号的布线如：做xnet、计算线长/延时、调整等长、PCB信号仿真等等，candence做得比较好AD在以前是比较难做的，就算做出来也不准确。现在我很久没用了，可能会有改善。但是，是不是说candence就比AD好呢？哪也很难说。对于一些简单的低速板子，AD还是很方便的，毕竟很多太底层的东西AD都帮你做好了。
1、AD10如何画PCB封装牢记快捷键（P）（P）放置焊盘（J）（R）定位原点或参考点（J）（L）定位任意坐标点（E）（F）（C）定位全局焊盘的中心点TAB焊盘属性CTRL X/C剪切/复制CTRL V粘贴操作过程不用鼠标，录像又无法捕捉按键，难免有疑问，欢迎追问。在datasheet中找到元件的封装尺寸（PackageDimensions）一般在文件最后2一般我们画封装只需要关心引脚间距，焊盘大小和边框尺寸变行了，看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm，引脚间距为1mm，引脚长宽有公差范围，我们取中值为0.53*0.5，中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值)，知道了这些，就可以开始在DXP里画封装库了按如下步骤创建PCB封装库修改封装名称绘制边框修改单位画边框重复以上步骤画出正方形边框放置焊盘，此处需要注意，由于此封装的焊盘全部在器件下方，如果不引出一定长度很难人工焊上，但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人实在没有更好的方法，只能不听datasheet的劝告。
2、at89c52封装怎么画ad16新建元件库。1、确定封装尺寸。2、新建PCB元器件库。3、元件向导。AD16官方版是一款高效专业的机械电子设计辅助工具，AD16汉化版功能强悍，提供了非常全面的电子线路板设计流程及开发插件，AltiumDesigner2016软件，支持板级设计、智能数据管理、软设计、快速成型等功能，并且工具便捷好用，是PCB开发者必备工具。
3、ad09怎么封装蜂鸣器ad09封装蜂鸣器步骤如下：1、打开AD软件，打开PCB工程，现在可以看到蜂鸣器是这种封装，双击蜂鸣器弹出设置对话框。2、在窗口右下角是蜂鸣器的封装，双击这个封装弹出设置对话框。3、单击浏览选择一个新的封装。4、在下面可以看到蜂鸣器的几种不同的封装。5、随便选择一个不同的封装，单击选择单击确定。6、设置完成。单击确定。
4、ad磁环封装怎么画新建个PCB库。下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl Q可以实现Mil与mm单位间的切换，放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大11.5mm。