电路板过孔设计可不能这样随意！过孔是连通两层线路作用。但过孔当中是空的，是要塞孔还是不塞，过孔孔环是露铜还是不露，还是有讲究的，今天卧龙庄主给大家总结一下先讲讲露铜与不露铜过孔孔环是可以露铜的，也可以用阻焊绿油盖住，什么情况露铜。一般是一些电源板之类的，需要测试电源，或信号，卧龙庄主有时把整个板过孔都是露铜的，这样方便测试信号。

对于元器件比较大的电路板，过孔可以全部露铜那何时用阻焊盖住。有一些密集的小封装元器件时，比如BGA，如果在其下面的过孔露铜，说不定BGA焊接时就很容易会短路。所以对于密集型小封装多的电路板过孔最好是盖阻焊绿油。防止焊接短路的发生。再讲讲塞孔塞孔有阻焊塞孔，树脂塞孔。阻焊塞孔，就是在把过孔用绿油盖住，然后孔内塞满绿油。过孔当中是空的，如果你不塞孔，波峰焊时，有可能锡就会在底部从过孔中冲到板上来，说不定就会短路。

如果只是机械长方形通孔，不要求孔化，只需要在机械层（一定要和外形边框在一层）用线画出矩形框就可以了。PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。

选中铺铜区域，右键属性。将PourOverSameNetPolygonsOnly改为PourOverAllSameNetObjects。如何切割铜皮：英文状态下按P后找到多边形铺铜挖空。切割PCB板：在任意层绘制图形线框，后在工具栏里面的转换选项中选择板切割槽绘制定位孔：在焊盘工具后打开属性面板将该焊盘选择到Multi层，然后修改形状及大小。

负片输出，所以实际上有solder的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。焊膏层：paste，SMT可以用它来制作印刷锡膏的钢网，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。Multilayer称为复合层，特性有二：无论单面板双面板或多面板，每一层铜铂都会生成这一层；每一层都不覆盖阻焊。

如果仅仅是为了接地而不考虑其他，只要接到覆铜上就可以了。但若考虑其他诸多因素，以提高产品的综合性能，那么接地的讲究真的太多了，建议你多看看相关资料，我记得以前看过一本书，专门将接地方式的，名字不记得了，不好意思。简单的可以分为单点接地，多点接地，复合接地，分割接地等等，每种接地方式都有着它独特的作用，也会有不如其他接地方式的缺点。