在AD中给PCB铺铜,需要先在PCBLayout中选择铜层,然后使用铜填充工具进行铺铜。铜填充工具可以在工具栏中找到,选择后可以设置铜填充的区域和铜层的厚度。把板框设置在keepoutlayer,在铺铜的时候选择去掉死铜,在规则里面设置好敷铜到板边的距离,就OK了。把板框设置在keepoutlayer,在铺铜的时候选择去掉死铜。

这可能是因为电路设计不当,或者器件选择不合适。该ad中怎么单独设置铺铜间隙如下:它好像是和线与线之间的距离是同一个,但是通常这样的安全距离不是我们想要的,要想把敷铜的安全距离设得大一点。ad中铺铜的线可以改。在AD软件中,铺线之后,可以通过调整布线的路由来修改线的走向,也可以通过更改线的属性来进行修改。

要设置AD软件中铺铜到板边的间距,可以按照以下步骤操作:1。打开AD软件并加载PCB设计文件。在PCB编辑器中选择需要设置的铜层。1、打开铺铜管理器:Tools------PolygonPours------PolygonManager2、右下角选择CreateNewPolygonFrom------BoardOutline3。