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如何区域性敷铜(某元器件下面的区域顶层不敷铜,敷铜的缺点是：大面积敷铜，而铜是金属，电路板工作时，受热，铜和板材之间的热胀冷缩率是不同的，有可能倒置敷铜层与板材之间剥离。pcb...