如何区域性敷铜(某元器件下面的区域顶层不敷铜,敷铜的缺点是：大面积敷铜，而铜是金属，电路板工作时，受热，铜和板材之间的热胀冷缩率是不同的，有可能倒置敷铜层与板材之间剥离。pcb板上固定螺丝的孔覆铜是什么作用?敷铜的好处是：由于敷铜一般都接地了，所以大面积敷铜，可以利用这个接地特性，将信号线与信号线之间分隔开来，从而起到更好的减小导线间的耦合与电磁干扰。

回答LZ:1\谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。

这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。

AD中，对地铺铜有什么好处呢？汇总：1信号完整性要求。给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线，减小地线回路和环路面积，降低阻抗，干扰滤除效果好。2减少信号偏差。 5V是以地为基准， 5V离地近，减小误差。3散热作用。若存在大功率器件，可以起到散热作用。4屏蔽作用。EMC对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用。

经常电路板打样的工程师们对怎么铺铜可能都比较熟悉了，但是仍然架不住新朋友们对AD的不了解，在铺铜上耗费了许多功夫。所以我考虑再三还是决定来谈谈AltiumDesigner的铺铜功能。基本的规则简单外形PCB的铺铜方法首先我们来看看最最简单的铺铜情况。你有一块正在绘制中的板子，已经画好边框线（一般来说这是keepout层的无网络线），这是个简单的四四方方的边框，很规则。

你可以选择快捷键P G（当然请在英文输入模式下，中文模式“快”不起来呀）,也可以选择点击如图1位置图标图1选中后会弹出如图2所示的对话框。铺铜有三种模式选择：实心铺，网格铺，还有仅有外框；三种模式对应于不同需求和情况下铺铜，关于铺实心铜还是铺网格铜，这在ee论坛上之前早有讨论过，有兴趣的可以移驾过去看看：图2图3设置好铺铜要求后点击ok。

这根连线没有网络，或者这根线的网络不属于地。从图上可以看出，上面那个元件顶端不规则，说明在其中用了覆铜禁放区，所以，才会无法覆铜。同样的线路同层除了放置了禁放区，或者扣铜区外，都不会有覆铜不上的问题的。可以把所有覆铜都删除，然后就可露出禁放区标记，删除后重新覆铜。

敷铜的好处是：由于敷铜一般都接地了，所以大面积敷铜，可以利用这个接地特性，将信号线与信号线之间分隔开来，从而起到更好的减小导线间的耦合与电磁干扰。敷铜的缺点是：大面积敷铜，而铜是金属，电路板工作时，受热，铜和板材之间的热胀冷缩率是不同的，有可能倒置敷铜层与板材之间剥离。安装孔是否需要，这个与你的PCB是用什么方式固定有关，如果是用螺丝固定，那就需要安装孔，如果是用卡子子类的，可以不需要安装孔。

要么手动画禁布框，要么手动画异形的覆铜，要么画元件封装的时候加禁布。覆铜的时候区域性覆铜了，不要一个整框不就行了，新版本的AD8里面有一种方法可以相同的元器件同时画线，这样删除或者画禁止布线层框就不麻烦了，只要画和删一次就ok了。可以设置禁敷层来设置，这个也简单，在你需要不覆铜的区域放置你需要的形状的PolygonPourCutout即可，如果已经覆铜请放置后重新覆铜即可生效，在Place菜单下PolygonPourCutout。