今天制作了一篇关于焊盘设计的基础图文教程，在allegro中焊盘和封装是分开设计的，准备做封装时，需要先把用到的焊盘先设计出来，再调用到封装里。pcb设计中需要分别指定焊盘库和封装库的路径，制作焊盘是pcb的基础操作，希望这个文档对一些小伙伴有帮助，文档已放在网盘，有需要的可以留言获取，教程以实用，简单明了为目的，第一次制作，欢迎提意见。
1、PCB单层板焊盘大小的确定请针对我的问题作答谢谢!查了几个DIP芯片的图，管脚的粗细一般是0.38mm到0.51mm之间，没有0.8mm那么粗吧？0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.4mm、任你选，看你PCB制造工艺过不过关了、还有看你要焊装什么元器件，具体事例具体分析。单层板器件管教是0.8mm焊盘孔建议1.01.2焊盘2.02.4焊盘太大，线太细时建议加泪滴。
2、如何确定PCB板大小1、大多数设备是通过事先设计好pcb线路板，后期在根据线路板大小形状确定外壳，这样就比较方便些，可根据元件的多少，确定尺寸大小。另外在允许布线的前提下尽量缩小线路板的面积，尽量用矩形。2、有些设备，机械部分已设计好了，也已经将放置电路的地方大小也固定了，不能随意设计大小尺寸，就只能按允许的大小尺寸来制作了，如果空间狭小，就得紧凑，尽量采用小尺寸元器件，而空间富余，则可以采用松散尺寸。
3、ad已经画好pcb电路图怎么该焊盘大小双击你需要修改的焊盘进行修改就是了，不过关键在于两点:1.修改后，你设置的规则约束有没有报错，如果报错且是你不能允许的，那么电路需要微调；而且所有的铜层重新polygon一遍，改大的那种不用说，会有规则报错，改小的也会对后续焊接产生一定影响，但是没有前者的问题引起的严重。
4、pcb图纸大小如何确定呵呵，这个问题楼主不必担心，在开始绘制PCB时，建个相对来说比较大的PCB图，然后把器件导入后进行器件的摆放，然后布线，最后覆铜，都搞定了之后，在TOOLS里面有个专门裁剪PCB图的工具，具体是什么我忘了，总之还是先赶工吧，就设计板子来说，我觉得工作量主要集中在PCB设计这一块，信号线、电源线、过孔、覆铜。