昨天给各位小伙伴聊了聊净水器陈水那些事，今天我们就说说目前市面上陈水的常见的解决方案。目前对于陈水问题，各个厂家主要有三种解决方案：一是中和法，主要是通过外加压力桶或者通过做大RO膜滤芯的中空直径，来增加纯水侧在停止制水后的存水量这样，当RO膜净水器停机后，从RO膜透过来的离子杂质被大量的纯水稀释，TDS值就不会太高。

二是回流法，消费者停止取水后，RO膜净水器不会在第一时间停止制水，而是继续工作一段时间，额外制备一定的纯水，通过回流阀控制回流到RO膜原水一侧，将渗透压降低，这样可以降低离子杂质透过RO膜的速度，有效解决第一杯水TDS值偏高的问题。这种方案依然存在一点小的遗憾，纯水无法完全替代原水，只能降低浓度，所以依然会有部分离子杂质透过。

陹1、osp干膜清洗不掉夹膜风险

清洗会损害OSP保护层。尽量避免印刷错误，因为当PCB印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP、PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏；重工完成后的PCB，应该在2小时内完成当次重工PCB面的SMT焊锡作业。制定作业指导书进行指导。

2、OSP药水的成分是什么

硫酸铝钾。PCB板的最终表面处理的主要选择有：OSP有机保焊剂、化学锡、化学银、化学镍金、无铅喷锡、松香涂布。松香涂布将随着环保要求的进一步提高而逐渐被前面五种淘汰。比较这五种主流的表面处理方式，OSP以其低廉成本的优势而获得极大的市场分额。、OSP有机保焊剂，又叫水溶性有机预焊剂，国内更流行的称呼是铜面抗氧化剂，是一种无铅、水溶性、环保的产品。

3、PCB板OSP表面处理工艺详细流程介绍?

原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.20.5微米。1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。2、OSP材料类型：松香类（Rosin），活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）。深联电路所用的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。

既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。PCB打样优客板提示不足点：①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高；④存储时间较短4、储存方式及时间：真空包装6个月（温度1535℃，湿度RH≤60%）。