为什么DXP2004在放置过孔时会违规？补充:我自己画PCB板的时候放的...我想改变设计规则。改为Rutingvia(最小孔宽0.3mm)(最大孔宽0.7112mm)(首选孔宽0.7112mm)(最小孔宽0.4mm)(最大孔宽1.27mm)(首选孔宽1.27mm)(全部)。

在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往会给电路设计带来很大的负面影响。为了减少过孔的寄生效应带来的不利影响，在PCB打样客板的设计中可以尽量做到以下几点:1。考虑成本和信号质量，选择合理的过孔尺寸。必要时，可以考虑使用不同尺寸的过孔，比如对于电源或者接地过孔，可以考虑使用更大的尺寸来降低阻抗，对于信号走线，可以使用更小的过孔。

2.从上面讨论的两个公式可以得出结论，使用更薄的PCB有利于降低过孔的两个寄生参数。3.尽量不要改变3层的信号走线。PCB，即尽量不使用不必要的过孔。4.电源和地的引脚要就近打孔，过孔和引脚之间的引线越短越好。可以并行钻多个过孔，以降低等效电感。5.在信号层变化的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供最近的环路。

在电路板设计中选择过孔的ForceComplete TentingTop/Bottom属性意味着是否组装焊点。如果上下两层是分开的，可以在那里组装焊点，这样就可以在工厂制作了。防腐性能没问题。我觉得如果真的在极端条件下工作，就别提孔的焊点是浮云，高浓度盐雾，长期工作元器件被腐蚀了。还考虑那层阻焊吗？非极端环境焊接后，买瓶质量好的三防漆喷一下就行了。哪怕是30块钱以下，也最好不要喷。

AD10批量修改PCB库方法中某个原件的属性(via aperture)在pads中，在Setup_padstacks_via中，直接修改AD，用Shift F选择via，批量修改；AltiumDesigner提供了唯一的统一应用方案，集成了电子产品集成开发所需的所有必要技术和功能。AltiumDesigner将板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发、PCB版图设计、编辑和制造集成在单一设计环境中。

在菜单【设置】【约束】【物理】，可以设置各种参数的默认值，其中一个是针对via的，我的是16.5版本。双击过孔打开一个对话框，这样设置就好了。操作界面如下(其他版本可能有不同的界面。只要找到过孔项，就可以选择需要的过孔大小，要么软件自带，要么自己画):图片长时间不能上传。

要在designruls中更改Rutingviarule，请将其更改为Rutingvia(最小孔宽0.3mm)(最大孔宽0.7112mm)(首选孔宽0.7112mm)(最小孔宽0.4mm)(最大孔宽1.27mm)(首选宽度1.27mm)(全部)。

1。首先，我们打开我们的软件，然后单击文件，单击创建，单击项目，然后单击PCB项目。2.然后点击界面左栏的文件，点击文件，点击创建，再点击PCB文件。3.点击界面菜单栏中的via按钮，放入显示区。4.过孔放置好后，我们用鼠标左键双击过孔两次，会弹出一个对话框。5.在红色框中输入参数以修改过孔的直径和孔径，然后单击“确定”。

这样，我们成功地修改了过孔的尺寸。扩展数据表面板，在最基础的PCB上，零件集中在一边，电线集中在另一边。因为导线只出现在一侧，所以这种PCB被称为单面PCB。因为单板对布线的设计有很多严格的限制(因为只有一面，布线不能交叉，必须绕过单独的路径)，所以只有早期的电路使用这种板。双面板，这种电路板两面都有布线，但是要使用两面的线，需要两面之间有合适的电路连接。

在菜单Tools_Preferences中，单击PCBEditor列中的默认项目，找到VIA，双击它以设置Via的静音Via参数。或者路由时按Tab键。在PCB设计规则中，定义孔尺寸的大小。1.首先，打开软件，选择文件>创建>项目> PCB项目。2.然后选择创建的文件，依次点击文件>创建> PCB文件；

一般来说，在PolygonConnectionStyle中会建立两个规则，一个是针对过孔的(表达式是IsVia)，另一个是通用的。两个规则会用覆铜设置不同的连接方式(一般来说孔会设置为DirectConnect，焊盘设置为带散热连接)，然后过孔的规则会设置为高优先级。

1。首先，在designsparkpcb上的工具栏中选择Place via工具。2.其次，移动via，按键盘的“Tab”键打开via的属性界面。3.最后，设置开始层为顶层，结束层为底层。DesignSparkPCB是一款免费的PCB设计工具，其设计流程与其他PCB设计软件类似。以下步骤是如何在DesignSparkCB中放置过孔:1。打开DesignSparkCB软件，进入PCB设计界面。

3.从工具栏下拉菜单中选择“直通”工具，或使用快捷键“Shift V”。4.在PCB上单击鼠标左键，在选定位置放置一个过孔。默认情况下，其直径为25密耳。5.您可以使用设置面板，通过选择选项\ > \用户首选项来更改过孔的大小。6.在设置界面中选择“Board”选项卡，更改过孔的一些参数，如过孔直径、过孔钻孔直径和锡焊垫尺寸。

PCB布线时，需要在焊盘上打孔。如何解决贴片后的DRC误差(多层与焊盘底层之间)？在DRC的默认规则中，过孔和焊盘之间有一个最小间距，当焊盘上打孔等于过孔和焊盘的最小间距时，违反了默认规则，此时需要修改规则。打开PCB Rules and Constraints Editor，在ElectricalClearance中新建一条规则，在WhereTheFirstObjectMatches的下拉框中选择CustomQuery，会出现查询助手和查询生成器，点击〖查询助手〗按钮，弹出对话框，在左侧类别中选择查询对象。您可以在此处选择“组件”，并在右侧选择打孔板所在的组件标签号，以便为该组件设置规则。